COMPUTEX 2026直擊》搶攻200億美元AI交換晶片市場！Astera Labs發表Scorpio X，在台擴大業務、攜手緯創、鴻佰

AI資料中心的戰火，正從GPU供給延伸到機架級互連架構。專精於機架級AI基礎架構半導體連接解決方案的Astera Labs, Inc.（Nasdaq：ALAB）今（3）日於COMPUTEX 2026期間宣布兩大布局，一方面推出全新320通道Scorpio X系列智慧Fabric交換晶片，搶攻開放式AI Scale-Up網路；另一方面大幅擴展台灣業務與雲端規模互通實驗室（Cloud-Scale Interop Lab），強化與AI平台供應商及台灣ODM、系統廠的工程驗證與量產協作，瞄準2030年估達200億美元（約合新台幣6285.7億元，以1美元兌31.4285元新台幣換算）的商用Scale-Up交換晶片市場。

隨著AI模型訓練與推論進入大規模部署階段，資料中心業者面臨的瓶頸已不只是取得更多GPU，而是如何讓GPU、CPU、客製化加速器與整個機架級系統，以更低延遲、更高效率串接運作。Astera Labs此次在台發表Scorpio X，主打320通道、高基數與開放式記憶體語義Fabric架構，意圖切入AI基礎設施從單一加速器效能，走向整體集群效率的新競爭。

Astera Labs表示，Scorpio X系列320通道智慧Fabric交換晶片，已開始向超大規模雲端業者出貨，定位為支援更大規模AI Scale-Up集群的開放式交換晶片。相較於傳統架構需要透過多顆交換晶片串接，Scorpio X訴求以更高通道數簡化Scale-Up網路拓撲，減少網路轉發跳數，進而降低整個AI集群的端到端延遲。

從應用場景來看，當AI模型規模持續擴大，尤其在萬億參數模型、智慧體工作流程與多步推論需求升溫後，AI加速器之間的資料傳輸效率，將直接影響GPU利用率與推論成本。Astera Labs指出，Scorpio系列採用軟體定義架構，可與主流商用晶片及客製化自研晶片搭配，協助AI實驗室與超大規模雲端業者快速部署新的加速器平台，支援模型訓練與推論業務。

Astera Labs執行長Jitendra Mohan表示，當前高負載AI應用所依託的前沿大型模型，需要互連基礎設施性能與加速器同步演進。他指出，Scorpio X系列320通道高基數AI Fabric交換晶片，可取代多顆傳統交換晶片，透過單跳組網實現更大規模Scale-Up集群部署，降低整體延遲；搭配硬體加速Hypercast與在網計算引擎，可提升集合通信性能，進一步優化每瓦Token性能。 （相關報導： COMPUTEX 2026直擊》物聯網裝置不用再等雲端！Synaptics推Astra SRW1500單晶片AI MCU，整合Arm NPU ｜ 更多文章 ）

Astera Labs此次除了推出Scorpio X系列，也同步擴展Scorpio P系列PCIe Fabric交換晶片產品線，通道規格涵蓋32至320通道，為AI實驗室、超大規模雲端業者與新興雲端服務商提供更多系統拓撲選擇。這代表Astera Labs不只鎖定單一交換晶片新品，而是試圖建構更完整的AI機架級互連產品組合，支援不同加速器、不同系統架構與不同部署規模。

Scorpio X的另一個技術重點，是搭載Hypercast與在網計算引擎。Astera Labs表示，依公司內部分析，這項設計可將集合通信性能最高提升2倍，改善首Token延遲與每瓦Token性能。不過，實際效能仍會因工作負載、系統組態與集群規模而有所差異。

對AI基礎設施業者而言，「Token經濟性」已成為衡量AI資料中心投資效率的重要指標。GPU價格昂貴、供給緊俏，若互連架構造成資料傳輸等待或通信開銷過高，即使擁有大量加速器，也難以充分發揮算力。Astera Labs此次將Scorpio X定位在開放式AI Scale-Up網路，正是瞄準GPU利用率、低延遲與單位功耗輸出效率等關鍵痛點。

除了新品發表，Astera Labs同步宣布擴大台灣業務與Cloud-Scale Interop Lab。公司表示，隨著AI實驗室競相建立前沿模型的訓練與推論能力，部署時間越來越取決於晶片、系統與製造合作夥伴能以多快速度完成設計驗證、問題排除並投入生產。在此背景下，將平台互通性與驗證作業拉近台灣半導體供應鏈、工程人才與AI基礎架構生態系，成為Astera Labs加碼台灣的重要原因。

Astera Labs亞洲銷售副總裁暨台灣總經理Campbell Kan表示，台灣是全球AI供應鏈的發源地，各種大型AI建設計畫都要透過這個生態系運作。他指出，Astera Labs擴大在台灣的業務規模，將協助客戶縮短從認證到部署的作業路徑，讓新的訓練與推論能力以符合AI競賽的速度上線。

Astera Labs目前合作對象涵蓋AI平台供應商AMD、Arm、Intel與NVIDIA，也與台灣系統與ODM供應鏈密切合作，包括智邦科技、技嘉科技、鴻佰科技、英業達、雲達科技、緯創與緯穎科技等。隨著Scorpio Fabric交換器系列產品組合擴大至32到320通道，Astera Labs也進一步將產品導入與ODM合作開發的機架級平台中。

鴻佰、雲達與緯穎看好驗證速度成關鍵

在AI伺服器與機架級系統競爭中，驗證速度已成為新容量能否快速上線的關鍵。鴻佰科技工程副總裁Chris Pai表示，AI基礎架構從設計階段進展到量產階段，需要在整個製造鏈快速執行，Astera Labs在台灣深化投資，將加強所需的工程協調能力，以配合客戶更緊迫的時程要求，讓通過驗證的平台進入製造階段。

廣達電腦執行副總裁暨雲達科技總裁Mike Yang也指出，對超大規模業者和AI實驗室而言，平台認證所延誤的時間，會直接導致可用運算容量延遲上線。台灣Cloud-Scale Interop Lab讓雲達科技與Astera Labs有更密切的系統整合途徑，有助縮短系統投入生產前的除錯與驗證週期。 （相關報導： COMPUTEX 2026直擊》物聯網裝置不用再等雲端！Synaptics推Astra SRW1500單晶片AI MCU，整合Arm NPU ｜ 更多文章 ）

緯穎科技副總裁Tony Wen則表示，在超大規模AI基礎架構中，驗證速度是新容量加速上線運作的關鍵。緯穎與Astera Labs台灣團隊密切進行工程合作，目標是縮短系統設計與驗證過程中的回饋循環，以超大規模業者所需的速度推進大規模部署。

Moor Insights & Strategy創辦人、首席執行官暨首席分析師Patrick Moorhead表示，隨著AI邁入量產落地階段，性能瓶頸正從GPU轉移到連接各算力節點的Fabric架構。加速器演進速度加快，也暴露出許多互連架構的僵化問題，尤其是封閉式架構，每次硬體升級都可能需要整體重構。

SemiAnalysis創辦人暨執行長Dylan Patel則指出，從當前AI實驗室部署規模來看，互連架構已成為制約GPU利用率的核心瓶頸。提升有效互連頻寬的關鍵，一是透過在網計算承擔集合通信任務，二是將多跳拓撲精簡為單跳拓撲以降低延遲。能掌控自身Fabric架構，並與計算專用晶片協同客製組網方案的AI實驗室，將在成本與性能上取得結構性優勢。

Astera Labs指出，Scorpio X系列320通道智慧Fabric交換晶片已正式出貨，預計2026年下半年進入量產爬坡階段。公司也將於COMPUTEX 2026展示Scorpio X系列與完整機架級連接產品組合，並展示基於COSMOS進行端到端鏈路管理的PCIe 6 Scale-Up光互連方案。 （相關報導： COMPUTEX 2026直擊》物聯網裝置不用再等雲端！Synaptics推Astra SRW1500單晶片AI MCU，整合Arm NPU ｜ 更多文章 ）

隨著AI資料中心從單機、單櫃擴展至更大規模集群，互連晶片與機架級網路架構將成為下一階段基礎設施競爭核心。Astera Labs此次在COMPUTEX同步發表Scorpio X並擴大台灣布局，也意味台灣供應鏈在全球AI基礎設施中，角色正從伺服器製造進一步深化到平台驗證、系統整合與機架級架構成形。