AI熱潮席捲全球，當輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳頻繁訪台、資料中心如雨後春筍般湧現時，這股「科技拯救世界」的浪潮背後，正隱藏著龐大的環境代價。
根據綠色和平（Green Peace）發布《供應鏈改革：追蹤AI巨頭的減碳之路》（Supply Change: Tracking AI Giants' Decarbonization Progress）報告，10大AI巨頭脫碳進度緩慢，供應鏈排放已成碳污染主兇，2024年輝達（NVIDIA）、超微（AMD）供應鏈排放佔總排放84%與98%，製造AI晶片用電預估2030年暴增170倍，相當於愛爾蘭全國年用電量。
更嚴重的是，這一排放高度集中東亞，化石燃料主導的能源結構讓台灣成為最大受害者，承擔製造過程的耗電、耗水與碳排，卻未見上游巨頭負起責任。
《風傳媒》專訪綠色和平氣候與能源專案主任張皪心，她直言這是結構性問題，AI巨頭將污染「外包」給供應鏈，台灣如台積電、鴻海等本土業者淪為犧牲品。張皪心引用數據，批評NVIDIA等半導體設計業者在供應鏈評級墊底，呼籲2030年供應鏈100%轉向再生能源。
輝達、博通、超微都屬不及格的F級
《供應鏈改革：追蹤AI巨頭的減碳之路》報告選擇，微軟（Microsoft）、蘋果（Apple）、亞馬遜（Amazon）、Google、Meta、輝達、博通（Broadcom）、超微、高通（Qualcomm）與英特爾（Intel）作為評比對象，並非隨意，而是基於市值與AI投資規模。
張皪心解釋，這些企業市值截至2025年7月表現突出，分為兩大類：科技與雲端運算（如Microsoft、Apple等），以及半導體設計（如NVIDIA、AMD）。她強調，AI擴張直接影響台灣，「這些巨頭擴大訂單，資料中心與供應鏈投資激增，台灣作為製造重鎮，息息相關」。
該報告採用四柱框架——承諾、透明度、行動、參與與倡議——評估企業營運與供應鏈脫碳進度。結果顯示，營運端雖有進展（如設定減碳目標），但供應鏈嚴重落後。張皪心直指結構性問題：「半導體設計業者如NVIDIA、Broadcom與AMD在供應鏈得F級，不及格的表現，顯見缺乏明確減碳與再生能源目標。他們只設計晶片，製造外包給東亞如台積電、三星，耗電耗水污染全留當地。」
報告進一步發現，供應鏈已成AI巨頭的主要碳排放來源，2024年，NVIDIA、Qualcomm與Broadcom的供應鏈排放占比超過八成，AMD更達98%。值得注意的是，NVIDIA的供應鏈排放量過去三年幾乎倍增，從2022年的351萬噸暴增至2024年的691萬噸，且高度集中東亞供應鏈所在地區。然而，除Apple外，其餘企業均未承諾2030年前達成營運與供應鏈100%使用再生能源，更缺乏協助供應商轉型至再生能源的實際投資。
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張皪心點出NVIDIA供應鏈超過8成集中東亞，尤其是台灣。市佔最高的AI晶片依賴台積電先進製程，記憶體則由韓國供應商輔助。她引用綠色和平另一報告，2023-2024年NVIDIA與AMD晶片製造用電與碳排激增4倍，「台灣台積電碳排比韓國、日本供應商更高，因為東亞電網仍依賴化石燃料，綠電使用不足」。
