全球半導體產業近期面臨諸多衝擊，讓晶片市場瞬息萬變，外國科技媒體《Wccftech》對此分析，在晶圓製造方面，儘管台積電仍然保持晶圓製造的龍頭地位，但三星代工部門正掙扎於市占率衰退之中，同時中國的中芯正迅速追趕這家韓國巨頭，三星未來的市占率恐將被中芯給取代。
報導指出，台灣巨頭台積電一直是晶片領域的領導者，部分原因是其快速導入先進製程技術，成為輝達（NVIDIA ）、蘋果（Apple）與AMD等大客戶的首選夥伴；相較之下，競爭對手的創新腳步顯得遲緩，不僅未能快速開發新製程，現有製程節點也面臨技術挑戰。
另外，科技市場研調機構TrendForce的最新報告也指出，2025年第一季晶圓代工市占率，台積電以67.6%居冠，三星7.7%位居第二，中國的中芯國際（SMIC）則是以6%名列第三，緊追三星在後。
報導提到，三星晶圓代工的市占率表現令人失望，較上季衰退0.4%；相對的台積電仍高達67.6%，穩坐市場龍頭，主要歸功於AI的強勁需求，其中輝達可說是台積電最主要的驅動力之一，同時蘋果也扮演著長期重要客戶的角色。
報導分析，目前台積電的發展勢不可擋，尤其是在美國新廠推進順利，與N2、A16等下一代製程技術的研發布局上，將有望帶動台積電營收再創新高。而值得注意的是，曾經被視為台積電主要競爭對手的三星，如今市占率出現衰減，主因是三星過往專案無法如期交付，再加上市場需求幾乎全數流向台積電。
報導指出，三星的市占率可能將被中芯取代，因為這家中國公司市佔率在今年第一季達到6%，較上季成長0.5%，其主要需求來自華為等中國國內企業；另外中芯也在7奈米製程、深紫外光曝光機（DUV）的技術取得進展，在中美科技戰加劇之下，中國半導體產業正逐步強化自身實力。
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