三星電子（Samsung Electronics Co.）週二（27日）在加州聖荷西舉行的「三星晶圓代工論壇」（Samsung Foundry Forum）宣布，2025年將量產應用於行動裝置的2奈米晶片。
三星並透過新聞稿指出，2025年量產行動用2奈米製程晶片後，2026年將擴展至高效能運算（HPC）市場、2027年跨入車用市場。
與3奈米製程（SF3）相較，三星的2奈米製程（SF2）運算效能提升12%、省電效率增加25%、晶片面積縮小5%。另外，1.4奈米製程（SF1.4）將按照規劃於2027年量產。
三星將在南韓、美國打造兩處新產線
從2025年起，三星將開始為8吋氮化鎵（GaN）功率半導體提供晶圓代工服務，這些半導體主要瞄準消費者、資料中心及車用市場。
三星並表示，為取得最先進的6G技術，目前正在開發5奈米射頻晶片（RF）、預計2025年上半年開始供應。與之前的14奈米相較，三星的5奈米RF製程可將省電效率拉升40%、晶片面積縮小50%。
此外，三星目前量產中的行動用8奈米、14奈米RF，未來還會新增汽車應用。
根據新聞稿，三星將延續「外殼優先」（Shell-First，也就是無論市況如何、都會優先打造無塵室）策略，繼續在南韓平澤（Pyeongtaek）、德州泰勒（Taylor）打造全新生產線。目前的擴充計畫可在2027年底前將無塵室產能增加7.3倍（與2021年相較）。
據三星計畫，平澤的Line 3廠房將在今（2023）年下半開始量產應用於行動等產品的晶圓代工產品。泰勒新廠正在如期打造中，預計今年底竣工、2024年下半開始運作。
本文獲授權轉載自MoneyDJ，未經同意不得轉載，小標為編輯所加。 （相關報導： 涉嫌竊取三星商業機密，協助鴻海建立西安晶片廠：南韓半導體大老崔珍奭被起訴 ｜ 更多文章 ）
責任編輯／郭家宏
