美國與台灣的半導體產業合作持續受到關注，尤其是台積電（TSMC）與英特爾（Intel）可能的合作模式，更成為市場與政策討論的焦點。美國外交政策（Foreign Policy）雜誌近日分析，無論是讓台積電接手英特爾代工業務，或是推動雙方成立合資企業，都將面臨高度技術與市場風險，並牽動全球半導體供應鏈。
美國總統川普（Donald Trump）力推美國半導體產業發展，並以關稅作為談判策略，不排除對晶片產品加徵關稅。市場流傳幾種可能情境，包括白宮希望台積電接手英特爾部分或全部晶圓廠，但有官員透露，川普可能不會支持此方案。此外，另一種做法是促成台積電、英特爾與其他半導體企業（如博通）成立合資企業，由台積電提供技術支援，確保美國在先進晶片製造上的競爭力。
台積電、英特爾技轉與競爭風險
根據分析，川普政府的主要目標之一是強化英特爾的代工服務（IFS），而台積電則需要維持與美國政府的良好關係，以確保北美市場的穩定。然而，台積電的國際布局策略向來審慎，其全球投資計畫須符合台灣政府的政策方向。此外，台積電長期採取「專業晶圓代工模式」，避免與客戶競爭，若與英特爾合作，可能會改變這一策略，甚至面臨反壟斷審查。
市場傳言台積電可能透過收購英特爾股份或合資方式主導其代工業務，但分析認為，此舉將面臨技術、生產模式與企業文化等多重挑戰。例如，台積電與英特爾在製造技術、供應鏈管理與人力資源配置上存在顯著差異，整合過程將十分昂貴且耗時。此外，若英特爾採用台積電技術，將涉及技術外流問題，可能削弱台積電的競爭優勢。
對於美國政府而言，更務實的選項是推動台積電擴大在美國的投資，例如於亞利桑那州建立先進封裝廠，提升人工智慧（AI）晶片的生產能力。這不僅符合川普政府希望強化美國半導體供應鏈的目標，也能降低技術轉移的風險。
目前，台積電已在亞利桑那州取得可容納6座晶圓廠的用地，並開始建設3座工廠。若進一步擴展先進封裝技術（如CoWoS），可透過與美國本土企業合作，如封測廠艾克爾（Amkor），或吸引其他台灣封裝企業投資，提升當地半導體產業鏈的完整性。
英特爾的未來與美國政府的支持選項
針對英特爾的發展，美國政府可透過補助計畫、法規激勵與國防合約支持其先進製程，例如18A製程技術。外交政策雜誌認為，英特爾對自身技術能力充滿信心，若能獲得適當資金與政策支持，仍有機會與台積電競爭。
美國半導體政策的核心在於如何平衡台積電與英特爾的角色，在確保技術領先的同時降低供應鏈風險。對於川普政府而言，與其強迫技術轉移，不如專注於促進台積電在美國的投資與合作，才能真正強化美國的半導體產業競爭力。
責任編輯：許詠翔
更多風傳媒獨家新聞：
