韓媒傳出，為了爭取輝達（Nvidia Corp.）的高頻寬記憶體（HBM）訂單，三星電子（Samsung Electronics）恐怕別無選擇、只能委託台積電（2330）代工。
韓國中央日報2日報導，三星執行副總Kim Jae-june上週四（10月31日）在電話會議透露，正在為多家客戶準備客製化的HBM。由於達成HBM客戶的要求非常重要，因此三星在選擇晶圓代工夥伴製造基礎裸晶（base die）時會保持彈性，無論是內部、抑或是外部晶圓廠都會納入考量。
為了爭取輝達訂單 三星決定放棄核心策略
向來強調能為AI記憶體晶片提供「一站式」服務的三星，如今決定放棄核心策略，以便爭取輝達這家最大HBM客戶的訂單。
Shinyoung Securities晶片分析師Park Sang-wook表示，若跟台積電合作、將是前所未見的行動，暗示三星的晶圓代工事業還無法提升良率，技術也不受HBM大客戶青睞。
他說，三星自己也致力於晶圓代工、卻必須將業務外包給台積電，勢必會重創三星信心。然而，三星別無選擇，目前只能聽客戶的要求行事。
據報導，雖然三星聲稱正在為數家客戶供應HBM3E，卻尚未獲得輝達核可。相較之下，SK海力士（SK hynix）跟輝達合作關係緊密，幾乎是HBM產品的獨家供應商。SK海力士早在4月就宣布要跟台積電合作生產HBM4晶片，預定2026年量產。
一名業界內部人士說，「對三星而言，跟台積電合作是加入輝達生態體系的唯一路徑。」
韓國經濟日報、BusinessKorea先前曾報導，台積電生態與聯盟管理負責人Dan Kochpatcharin 9月5日在《SEMICON Taiwan 2024》表示，兩家企業正在共同研發一款無緩衝（bufferless）的HBM4晶片。他說，記憶體製程愈來愈複雜，跟夥伴的合作從未像現在如此重要。
分析人士表示，若三星、台積電決定共同研發無緩衝HBM4，將是兩家企業在AI晶片領域首次結盟。
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責任編輯／林彥呈
