中國工業和資訊化部電子資訊司積體電路處處長任愛光4月表示，2018年中國積體電路產業銷售額達到6532億元人民幣，積體電路設計業產業規模擴大，先進設計水準達到7納米，但仍以中低端產品為主；14納米邏輯工藝即將量產，但與國外仍有兩代差距。
他說，積體電路封裝測試業是中國與國際差距最小的環節，高端封裝業務占比約為30%，但產業集中度還不高。
路透社報導說，中國的晶片工程師透露，中國的國產晶片製造技術達不到高標準。分析人士指出，中國在許多領域仍然依賴美國、台灣、韓國、日本和歐洲的技術，一些人質疑政府政策是否到位。
《中國積體電路產業人才白皮書（2017-2018）》顯示，到2020年前後，中國積體電路產業人才需求規模約為72萬人左右，截止到2017年底，人才缺口為32萬人。
路透社援引分析人士的話說，日本、韓國和台灣公司花了數十年的時間才培養成熟對專業知識的掌握，中國一直在尋找海外的頂尖人才，特別是來自台灣和韓國的人才，薪酬不菲，但並不總是能取得成功。
據路透社報導，中國DRAM記憶體晶片的製造商長鑫存儲，去年曾試圖招聘韓國三星電子的一名前頂尖晶片工程師，但三星2019年1月通過法院禁令的方式阻止了長鑫公司的這一舉動。
