中國半導體技術追上美國了？陳子昂揭驚人進展：具備成熟製程的完整設備

英特爾（Intel）執行長陳立武近日接受日本《日經亞洲》專訪，他稱美國、中國在晶片製造領域的技術差距並沒有外界想像的那麼大。美國晶片設計能力、軟硬體生態系具備高度統治力；中國則在產業鏈完整度、協同效率與成熟製程製造規模上占據優勢。對此，資深科技產業顧問陳子昂昨（26）日在節目《財經一路發》分析中國科技發展。

陳子昂表示，儘管國際前5大半導體設備商，依序排名為艾司摩爾、應用材料、科林研發、東京威力科創 、科磊，分屬荷蘭、美國和日本，但中國的「北方華創」在近年已竄升至全球第7，能夠提供28奈米以上製程設備。這代表，中國已具備成熟製程的完整設備，不再依賴歐美、日本。

陳子昂回憶，在37年前，台灣便有意國產半導體設備，更在台積電晶圓1廠旁設立工研院機械所。時至今日，前段製程依舊難以國產化，但中國已擁有北方華創、中微半導體和上海微電子裝備等企業，可提供28奈米以上製程設備，「這令人不得不尊敬」。

而在算力層面，陳子昂強調，儘管美國半導體公司輝達（NVIDIA）、超微（AMD）為全球前兩大GPU公司，但中國擁有華為。中國國務院已要求國營算力中心使用中製AI晶片，導致中企1至8月晶片採購總額裡，華為拿下5成，遠超輝達。他更引述美國金融服務公司摩根士丹利（Morgan Stanley）預估，中國AI晶片自給率將在2030年達到86%。

陳子昂接著指出，中國國營半導體商「愛晟納」透過逆向工程研發極紫外光微影（EUV ），首批交付5台，明年將出貨20台。能夠出貨，代表該公司良率、精度具備一定規模。他推測，中企會持續透過逆向工程，在10年內推出7奈米以下EUV。

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