AMD Helios第三季開始出貨！蘇姿丰：未來幾季持續放量，Venice供應有信心

超微（AMD，NASDAQ：AMD）機櫃級AI平台Helios已進入出貨與持續放量階段。董事長暨執行長蘇姿丰（Lisa Su）今（6）日在台接受媒體聯訪時表示，Helios已按原定規劃於第三季開始出貨，目前放量進展順利，未來幾季將持續提高供應量。對於最新CPU產品Venice，她也表示，對AMD與台積電共同滿足市場需求的能力有信心。

「我們按照原訂規劃已於第三季開始出貨。」蘇姿丰說，市場對高效能運算的需求非常強勁，Helios正隨後續季度持續放量，「未來幾季也將維持強勁的爬坡態勢」。

依AMD於7月公布的產品資料，Helios是機櫃級AI基礎設施平台，整合Instinct MI455X GPU、第六代EPYC伺服器CPU、Pensando網路與ROCm軟體，支援大規模推論及模型訓練等工作負載。此次聯訪則進一步更新平台的實際出貨與後續供應進度。

雖然記者也詢問客戶反饋，蘇姿丰的回答主要聚焦市場需求與放量情況，未揭露個別客戶訂單、出貨數量或具體評價。

Venice的供應也是此次聯訪焦點。AMD先前已宣布，代號Venice的新一代EPYC處理器在台灣採用台積電（2330）2奈米製程提高產量，並規劃未來在台積電亞利桑那州廠擴充生產。

面對媒體詢問2奈米產能供應，蘇姿丰表示，Venice是AMD最新的CPU產品，在大型雲端服務業者與企業客戶端獲得高度採用。她強調，AMD與台積電維持緊密夥伴關係，「我對雙方滿足市場需求的能力非常有信心」。

不過，此次回答未提供具體產能配額或供應數量，她所表達的是對合作供應能力的信心。

隨著AI系統放量，先進封裝的產能與技術也成為關鍵。對於媒體詢問AMD與力成（6239）在扇出型面板級封裝的合作，是否可能成為CoWoS替代方案，蘇姿丰強調，CoWoS與先進封裝對未來高效能運算非常重要。

「我們一直在關注整個供應鏈上的各項封裝技術創新，思考如何導入更多整體產能。」她表示，台積電是先進封裝領域的重要夥伴，AMD將持續深化合作，同時整個產業仍需要更多先進封裝產能。

AMD五月公布的既有合作內容，包括與日月光投控（3711）旗下日月光、矽品等夥伴推進晶圓型2.5D EFB橋接互連技術，以及與力成合作面板型EFB互連。這些合作呈現AMD拓展封裝技術與供應能力的方向，但蘇姿丰此次未確認其中任何一項將取代CoWoS。 （相關報導： 為何收購李飛飛World Labs？AMD蘇姿丰：下一代AI需要更深的軟硬體協作 ｜ 更多文章 ）

從Helios出貨、Venice供應到先進封裝合作，蘇姿丰此次談話的重點，是在產品放量過程中持續增加供應能力，並透過台灣夥伴支撐後續需求。