台積電不再是代工首選？傳蘋果不只接觸英特爾　專家列「動搖壟斷」3大關鍵

AI浪潮需求強勁，當各界聚焦台股5月狂飆列車奔馳、「巴菲特指標」突破驚人的500%之際，全球半導體供應鏈傳出震撼消息，《華爾街日報》揭露，傳出美國半導體大廠英特爾（Intel）已與蘋果（Apple）達成初步合作協議，奪下蘋果部分裝置的晶片代工訂單，英特爾股價隨之爆漲。對於英特爾新動向是否對我護國神山台積電（2330）帶來威脅？台灣經濟研究院（台經院）產經資料庫總監劉佩真今（10）日點出，台積電與蘋果之間的深度技術綁定，已是競爭對手難以跨越的門檻。

​蘋果目前主要仍仰賴台積電生產iPhone、iPad、MAC等晶片，蘋果執行長庫克（Tim Cook）日前曾在法說會上談及台積電的先進製程供應彈性問題，表示限制出貨的關鍵並非記憶體，而是先進製程SoC供應不足。近日，《華爾街日報》引述知情人士報導，蘋果與英特爾已達成初步合作協議，而在此前，雙方已進行超過1年的密集協商；《彭博》（Bloomberg News）也在報導中提及蘋果也同時與三星電子（Samsung Electronics）進行接觸。

一般分析認為，英特爾若代為蘋果裝置生產部分晶片，屆時可望讓蘋果降低對台積電單一供應鏈的過度依賴，為自家晶圓代工服務（IFS）注入強心針。劉佩真今接受《中央社》訪問時指出，台積電研發的CoWoS先進封裝技術，是蘋果M系列及A系列晶片有卓家性能的核心關鍵，雙方間有深度的技術綁定；除非對手能在2奈米製程等方面取得跨越式的技術突破，否則為了維持產品一致性，台積電在短時間內仍會是蘋果代工的首選。​

至於在神山的「對手」方面，劉佩真指出，相比於台積電，三星、英特爾在同等級製程上的表現，在晶片良率或效能功耗上，現階段仍無法達到蘋果嚴苛的商業標準。至於台積電壟斷地位是否可能被打斷？她盤點，英特爾積極推動18A製程，並寄望代工服務模式與美國政府補助政策來吸引蘋果轉單；三星則寄望2奈米GAA技術，若想打破目前半導體供應僵局，除了技術上的差距外，地緣政治波動也是影響因素之一。但她也強調，台積電交付穩定、還有巨大的「研發護城河」，現階段的領先地位仍難以撼動。

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