聯發科新旗艦1》5G晶片天璣9500正式亮相　對標蘋果、看好AI手機推升市佔

手機晶片廠聯發科（2454）今（22）日舉辦新品分享會，發表新一代旗艦5G晶片天璣9500，採用台積電第三代3奈米（N3P）製程，導入全大核CPU架構、最新Mali G1-Ultra GPU與雙NPU AI處理器，主打「超強悍、超冷靜」，全面升級效能與能效表現。

聯發科總經理暨營運長陳冠州表示，AI技術正以前所未有的速度融入生活，天璣9500是我們在AI時代的集大成之作。隨著搭載天璣9500的裝置上市，我們相信將為全球旗艦市場注入強大動能。

聯發科資深副總經理徐敬全強調：「天璣9500不僅是聯發科技至今最強大的旗艦行動晶片，更驅動AI加速普及，重構智慧手機的創新體驗。」他指出，天璣9500採用四超大核＋四大核＋四中核架構，單核性能較前代提升32%、多核提升17%，峰值功耗降低37%，GPU渲染效能提升33%，支援144fps電競級體驗與光線追蹤。

天璣9500首度搭載高性能＋高能效雙NPU架構，AI運算效能比前代提升111%，支援BitNet 1.58bit量化與Compute-in-Memory架構，功耗最高降低56%。透過天璣9500的超強運算力，手機可在端側完成4K圖像生成、即時翻譯、長達10小時逐字稿摘要與多模態AI應用，減少雲端依賴並保護隱私。

聯發科無線通訊事業部總經理李彥輯回應媒體提問時表示，聯發科自2022年進入旗艦市場以來市佔率逐年提升，長期目標是旗艦市佔率達到整體40%水準。「旗艦與次旗艦手機比重持續增加，加上AI手機滲透率預期未來兩年快速成長，市場規模仍有顯著成長空間。」 （相關報導： 川普祭出高額H-1B費用衝擊台積電？學者揪白宮聲明「話中話」：30天內恐轉彎 ｜ 更多文章 ）

首批搭載天璣9500的智慧型手機預計於2025年第四季上市，聯發科看好新晶片將推升高階出貨量並鞏固全球旗艦產品的市佔。