非AI晶片需求不振：日本新晶圓廠半數未達量產，半導體市占率創40年新低

長崎縣諫早市

《日經亞洲》20日報導，過去兩年日本新建的​7家半導體工廠中，截至4月僅有3家開始量產，反映出非AI晶片需求復甦緩慢。日本對半導體產業的數兆日圓投資，仍未轉化為實際成果。

​《日經》指出，​在美中緊張局勢加劇之際，日本正致力於建立國內半導體產能。​在2022年至2029年間，日本半導體產業可獲得約9兆日圓的投資，而到2030財年為止，日本政府也計畫為半導體和AI領域提供超過10兆日圓的支持。不過根據《日經》對9間晶片公司過去兩年投資的調查，截至目前這些投入尚未轉化為實際成果。其中原因之一是​​非AI晶片的需求疲軟、個人電腦和智慧型手機的銷售情況不佳。根據行業組織SEMI的數據，去年全球晶圓廠的產能利用率在60%至70%之間，低於健康水準的80%至90%。​

日本瑞薩電子（Renesas）2024年4月重啟停擺9年的甲府工廠，原本計劃今年初就要開始量產，但電動車等領域的半導體需求疲軟，迫使該公司重新評估計劃。​社長柴田英利上個月表示：​「市場狀況仍極度不確定，我們將盡可能保持謹慎態度。」《日經》指出，​晶片製造商正密切關注市場動態，部分原因是為了減輕這些工廠帶來的財務負擔。即便工廠完工後，通常也要等到正式運轉才會開始折舊。​

羅姆半導體集團（Rohm）去年11月開始在2023年收購的工廠試產，但尚未確定量產日期；三墾電氣（Sanken Electric）購入設施希望提升半導體產能，後來卻將全面投產時程延後至少兩年；鎧俠控股（Kioxia Holdings）原訂今年9月啟用記憶體工廠，不過公司決定去年已經竣工的廠房要等待記憶體市場復甦後，才會啟動生產。​

儘管索尼集團（Sony）在長崎縣諫早市的製造基地還有閒置空間，但面對市場狀況不明，索尼決定先建造廠房，等待條件成熟再投資生產設備，該公司去年4月開始興建的手機感測器工廠就是如此。《日經》指出，​從破土動工到投產，興建一座晶圓廠通常需要18到24個月的時間，索尼表示，只有當諫早工廠產能飽和時，才會啟動新廠的生產。​

日本電子製造商在1988年曾掌控全球半導體的半壁江山，但後來由於無法與韓國和台灣的競爭對手在價格上抗衡，只得退出先進晶片的研發行列。根據研究公司Omdia的數據，日本半導體銷售份額去年下降 1.7 個百分點至 7.1%，創下自1980年代以來的最低水準。

​當全球最先進的晶圓廠已能生產2奈米晶片時，日本的晶圓廠僅能生產12奈米晶片，而日本企業更是只能做出40奈米或更大的製程。在開發和生產AI晶片的競爭中，日本已落後於外國對手，在生成式AI的熱潮中更是被遠遠拋在後頭。即便台積電旗下的日本先進半導體製造公司（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing）首座晶圓廠去年12月開始量產，但部分觀察家認為產能利用率不高。台積電原定2024財年動工興建第二座晶圓廠，但該計劃已推遲至這個財年，但2027財年開始量產的目標不變。 （相關報導： 對「制裁俄羅斯」避而不談，《經濟學人》開罵：川普對普京太過軟弱 ｜ 更多文章 ）