台積電本月將開始在日本熊本的新晶片工廠安裝設備，該廠預計明年正式投產。這顯示台積電熊本廠的設廠進度已明顯超越其在美國亞利桑那州的新廠。
日經亞洲（Nikkei Asia）報導，全球最大晶片製造商台積電已派出數百名支援人員前往日本西南部熊本市的新廠，且來自台積電供應商的數百名支援人員近期內也將加入他們的行列。熟悉內情的產業高層人士透露，台積電已通知多間供應商，將在10月開始安裝晶片生產設備，相關工作預計在2024年第1季完成。
消息人士指出，耗資80億美元的熊本廠可望順利實現明年底投產的目標，甚至可能提早。
台積電日本設廠進展快速，美國遇到的阻礙較多
設備安裝是半導體工廠興建的關鍵步驟，需要高水準專業知識以及數百家供應商的合作。一旦設備就位，工廠就可以開始進行生產測試，若一切順利，就能投入量產。
根據消息人士，台積電已在台中訓練300多名日本員工，該公司在當地設有其最大的28奈米晶片廠。未來熊本廠將採用28奈米和22奈米生產技術，這種相對成熟的製程可生產影像感測器、驅動器積體電路、微控制器等晶片，以應用在智慧型手機、汽車等商品。
自夏季以來，台積電還派遣數百名經驗豐富的「種子員工」前往熊本，並在當地招聘人員，為設廠預做準備。10月開始，供應商將再派遣數百名工程師來協助設廠。
台積電在日本的首座工廠可說進展順利，與其亞利桑那州工廠形成鮮明對比。美國廠的目標是生產超先進的4奈米晶片。
台積電於2021年10月宣布熊本廠建廠計畫，2022年開始動工；相較之下，台積電在2020年年中公布亞利桑那州設廠計畫，隔年開始興建，原訂2024年投產，但現在已延至2025年。
日本晶片產業基礎設施較好，政府也將法規簡化
正如台積電自己所說，造成這種差異的一大主因是兩國計畫的規模不同。
然而，晶片產業高層人士表示，差異背後還有其他重要因素。他們透露，最重要的是，日本擁有優於美國的晶片產業基礎設施，政府也可以更迅速地對設廠計畫提供支持。
日本已針對台積電設廠計畫提撥4760億日圓（約新台幣1000億元）的補貼；美國上月才敲定「晶片法」（Chips Act），且尚未分配資金。此外，該法案禁止接受支援的國家在10年內擴大其在「關注國家」（countries of concern）的晶片生產，部分公司可能不願配合這項規定。
美國市場調研機構「國際數據資訊」（IDC）全球賦能技術與半導體部門副總裁莫拉萊斯（Mario Morales）告訴日經亞洲，「日本政府非常積極，希望讓（台積電投資案）盡量順利進行。它簡化了法規，讓台積電能引進供應鏈並加快工作進度」。
