輝達的對手來了!超微推出全新AI晶片,記憶體比輝達晶片多兩倍

2023-06-14 12:40

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超微推出全新AI晶片(圖/超微)

超微推出全新AI晶片(圖/超微)

超微(AMD)執行長蘇姿丰於一場發表會上,宣布將推出專為生成式AI設計的晶片,並表示此款產品預計會在今年第4季加速生產,挑戰輝達(Nvidia)在AI晶片的主導地位。

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美國晶片大廠超微(AMD)在舊金山舉行「資料中心與人工智慧技術發表會」,超微半導體董事長暨執行長蘇姿丰(Lisa Su)發表主題演講,她表示,AI(人工智慧)發展賦予超微在戰略上實現長期增長的機會。

超微MI300X的記憶體是輝達H100的2.4倍

蘇姿丰於發表會中,邀請超微的合作夥伴包括亞馬遜網路服務AWS、臉書(Facebook)母公司Meta上台分享,不過整場活動的重頭戲,是接近尾聲時,蘇姿丰宣布專為生成式AI大型語言模型訓練打造的最新晶片MI300X。

MI300X電晶體數量高達1530億個,比今年1月在美國消費電子展(CES)揭露的MI300的1460億個更多,蘇姿丰形容這是MI300的「GPU版本」。

延伸閱讀:美中半導體大戰進入深水區,AI晶片為何是關鍵?

相比業界競爭對手的產品,蘇姿丰說,MI300X的記憶體是H100(輝達產品)的2.4倍,頻寬是H100的1.6倍,性能更加提升,尤其是「推理」能力,代表可支援更大語言模型的運算。

美國財經媒體CNBC指出, 輝達以80%市場占有率主導AI計算市場。

MI300X透過減少GPU數量來降低總成本,讓更多企業應用

蘇姿丰說明,如今模型規模越來越大,需要靠多個GPU來運作,MI300X目的在減少GPU的數量,降低總成本,讓更多企業能夠獲取這項技術。

此外,蘇姿丰也宣布推出搭載8個MI300X的超微Instinct運算平台,內存高達1.5TB的第3代高頻寬記憶體(HBM3)。

她預期,這2款產品將在第3季試樣、第4季投入生產。

蘇姿丰形容,AI(人工智慧)是形塑下一世代運算的決定性技術,並表示超微目前著重在3大關鍵領域發展,包括高性能GPU組合、易於布建AI硬體的軟體平台,以及深化與業界的合作以期加速生態系的AI解決方案。

責任編輯/郭家宏

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