High NA EUV(高數值孔徑極紫外光微影)正式跨越研發驗證,邁向高量產製造。ASML(NASDAQ:ASML;Euronext Amsterdam:ASML)High NA EUV產品管理資深副總裁Greet Storms於SEMICON Taiwan 2026指出,EXE:5200B已在AB模式下達到每小時135片晶圓的驗收產能,全球EXE系統累計曝......
台積電持續力拚先進製程與先進封裝擴充,研究機構Counterpoint Research 昨(23)日發布半導體成熟製程分析報告指出,台積電預計在2028年前,將晶圓14廠的成熟製程產能下調約15%至20%,以因應市場需求結構的轉變。對此,台積電回應,不評論單一市場報告。不過,會全力支持所有客戶。研究機構Counterpoint Research指出,台積電......
台積電對其A16製程節點進行更新,該製程預計於明年下半年量產,將使用晶背供電網路技術(Backside Power Delivery Network, BSPDN)。對此,科技專家曲博在個人YT節目《曲博科技教室》表示,BSPDN是下一世代邏輯製程技術中的關鍵創新。曲博說明,傳統基底電路是在電晶體表面成長多層的金屬導線,包括藍色的訊號線和綠色的電源線。當電晶......