中美科技對抗持續升溫。針對美國政府收緊對中國科技企業出口限制的最新舉措，中國官方罕見對美國企業發出公開警告，強調若配合華府的相關禁令，將可能觸犯中國法律並承擔法律責任。這項表態凸顯北京方面在半導體及先進運算領域的立場日益強硬，亦顯示雙邊對抗已不再限於政府層級，企業將成為直接受影響的對象。
根據美國《新聞週刊》（Newsweek）報導，中國商務部近日公開抨擊美國最新產業政策，認為該政策實質上試圖在全球禁用中國生產的先進晶片。美國方面已警告，包括電信巨頭華為在內的中國企業可能違反出口管制，並對使用相關晶片的美國公司發出風險提示。北京方面迅速回應，表示將對協助執行美方措施的外國企業與個人進行法律追究。
北京反制核心法源：《反外國制裁法》
中國商務部指出，依據2021年施行的《反外國制裁法》，任何落實或協助落實美方措施的組織與個人，都可能被視為違反中國國內法，並將面臨法律制裁。該法案賦予中國當局針對損害其主權、發展權益的外國實體實施反制的法律依據，是中國針對西方制裁行動的一項核心法源。
聲明中強調：「任何執行或協助執行美國措施的組織或個人，都可能涉嫌違反中華人民共和國《反外國制裁法》及其他相關法律法規，並應承擔相應的法律責任。」
這項警告正值美國商務部工業與安全局（BIS）針對華為可能違規使用先進晶片提出疑慮。該局聲稱，華為可能已繞過出口限制，自行生產高階晶片，並提示相關美國企業不得使用這些產品，否則可能違反美方對中國的高科技封鎖政策。
華為長年被視為中國科技崛起的象徵之一，在先進晶片設計與人工智慧基礎建設領域佔有重要地位。美國認為其技術可能被運用於中國軍事現代化，並以國家安全為由，持續對其實施制裁。中國則批評美方行為違反世貿規則，阻礙全球科技合作。
中國商務部批評美國的科技政策是對國際經貿秩序的破壞，並呼籲華府「立即糾正錯誤做法」，強調「創新、發展、合作共贏是時代潮流」，並主張各國應有自主發展科技的權利。北京當局堅稱，科技應屬全球共同資源，不應被單一國家作為地緣政治工具。
短期內中國仍難與美國抗衡
由於美國收緊出口規範，中國國內的AI與晶片相關企業已加速轉向國產替代方案。以新創企業DeepSeek為例，正計劃全面採用華為最新的「昇騰」晶片，取代原本依賴的美製GPU資源，作為推動大型語言模型運算的基礎架構。
儘管在運算效能與研發速度上，中國在短期內仍難與美國抗衡，然而專家分析指出，美方措施將拖慢但難以完全阻止中國邁向科技自主的進程。全球半導體供應鏈也因這場對峙重新洗牌，愈來愈多中國企業開始避開美國技術與設備，轉向本土研發與替代供應。
此一強硬聲明發布之際，美中雙方的貿易與科技談判仍在進行中。本月初，雙方代表曾於日內瓦達成為期90天的暫時協議，暫緩部分新措施上路。然而，科技議題顯然已成為雙邊談判最棘手的議題之一，雙方都視其為未來經濟競爭不可讓步的核心利益。
責任編輯：許詠翔
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