觀點投書：台灣科技命脈西遷─台美經貿合作下的掏空危機與空洞化隱憂

近來，台積電宣布對美追加千億美元投資，聯電傳出與格羅方德合併，台灣半導體與科技代工產業正加速向美國轉移。甚至有人擔憂，新竹科學園區——台灣科技的核心——可能被美國「複製」過去，形同整體搬遷。台美關稅談判的壓力如影隨形，在美國的關稅威脅與補貼誘惑下，台灣能否守住產業根基？產業出走是否會導致產業空洞化？這些問題讓人憂心忡忡。 

半導體西進：台積電與聯電的美國抉擇 

2025年3月，台積電宣布在美國加碼投資1000億美元，興建三座晶圓廠、兩座封裝廠及一座研發中心，總投資達1650億美元，創下美國外資紀錄。這不僅將2奈米製程帶到美國，更顯示技術外流已成事實。美國總統川普直言，若不赴美設廠，進口晶片將面臨高額關稅，迫使台積電將重心西移。聯電的動向同樣令人震驚，雖然聯電否認與格羅方德合併，但市場傳聞不斷，稱合併後的新公司將以美國為核心，優先投資美國研發與產能。聯電作為台灣第二大晶圓代工廠，其潛在「美國化」意味著台灣半導體的另一支柱可能被吸納。 

代工產業集體西遷：新竹科學園區的存續危機 

台積電與聯電只是開端，台灣科技代工產業正被美國系統性吸引。美國總統川普新政強力推動「美國製造」，美國《晶片法案》提供數百億補貼，搭配關稅槓桿，促使企業西進。台積電供應商如長春化工已赴美設廠，顯示供應鏈也在跟隨。美國亞利桑那州的「Halo Vista」計畫更野心勃勃，試圖複製新竹科學園區的產業聚落，包括晶圓廠、供應鏈與生活設施。新竹園區仰賴緊密協作，若美國成功移植這一模式，台灣的科技生態恐被取代，甚至面臨園區企業集體「搬遷」的風險。 

美國的掏空策略：台灣「矽盾」何去何從？ 

台灣半導體產業被譽為「矽盾」，支撐台灣經濟與地緣政治安全，全球90%高階晶片來自台灣。然而，台積電技術西移、聯電潛在併入美國企業，正削弱這道屏障。美國關稅政策與補貼看似強化自身供應鏈，實則透過壓力將台灣技術、人才與資本抽離。川普曾指責台灣「偷走美國晶片產業」，無視台灣的創新貢獻，這種單邊主義令人憤慨。台美關稅談判雖強調「互利」，但台灣付出技術外流代價，卻未見明確回報，恐淪為美國科技霸權的附庸。 

產業空洞化的警訊：根留台灣的挑戰 

半導體西進將引發連鎖效應，影響材料、設備與下游產業。新竹科學園區若失去核心企業，台灣的研發與人才優勢恐難維持。台積電的美國投資、聯電的合併傳聞、科技代工產業集體西遷，共同指向台灣科技產業被美國「掏空」的危機。政府雖承諾先進製程留台，但台積電與川普的公開談話顯示美國將製造「最先進AI晶片」，與官方說法相左，令人不得不質疑「根留台灣」能力。政府必須採取行動，強化本土投資、自主供應鏈，並尋求國際合作，以抗衡美國吸力。否則，隨著產業出走，產業邁向空洞化，台灣的科技命脈恐難留存。這不僅是經濟問題，更是台灣存續的試煉。 （相關報導： 專訪》中國穩減美債，傳遞「我有能力，但不挑釁」訊號　法國外貿銀行經濟學家：人民幣若趨貶亞幣將受壓 ｜ 更多文章 ）

＊作者為政大經濟所研究生