聯電今早開盤前的一則公告觸動了外資買盤!

2020-10-22 22:51

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聯電22日早上開盤前公告,針對美國司法部起訴的侵害營業秘密等罪名案件,經與美國司法部討論,合理預期的可能解決金額為6000萬美元。只是結果尚待法院核准。(新新聞資料照)

聯電22日早上開盤前公告,針對美國司法部起訴的侵害營業秘密等罪名案件,經與美國司法部討論,合理預期的可能解決金額為6000萬美元。只是結果尚待法院核准。(新新聞資料照)

隨著美國司法部起訴的侵害營業秘密案大致底定,市調機構集邦科技預期,聯電未來將更專注晶圓代工領域發展,而8吋代工產能吃緊是否帶動新一波併購將是觀察重點。

聯電今(22)天公告,針對美國司法部起訴的侵害營業秘密等罪名案件,經與美國司法部討論,合理預期的可能解決金額為6000萬美元。只是結果尚待法院核准。

集邦科技表示,據聯電公告內容,意味著與美國司法部的官司將塵埃落定,預期聯電未來將更專注於晶圓代工本業發展。

集邦科技指出,自年初疫情逐步擴散,半導體供應鏈普遍因擔心封城、鎖國導致零組件斷鏈,而積極儲備高庫存。

此外,宅經濟驅動個人電腦(PC)、伺服器、網通產品及電視等需求延續至今,加上5G手機滲透率攀升、基地台建置,帶動各晶圓代工廠產能自第1季起即處於9成以上至滿載的高水位。

下半年因美中貿易摩擦升溫,集邦科技表示,部分晶圓代工板塊隨之位移,產能供不應求的情況恐怕越演越烈。

集邦科技指出,受惠電源管理晶片與面板驅動IC強勁需求,8吋晶圓代工產能已長期供不應求,出現部分廠商喊漲代工價格的情況,12吋晶圓代工市場也在高效能運算及高階手機晶片帶動下蓬勃發展。

展望明年,集邦科技表示,若疫情控制得當,經濟順利復甦,包括伺服器、智慧手機及筆記型電腦等終端產品銷售都將優於今年,將帶動半導體零組件積極備貨。

集邦科技指出,晶圓代工產能將持續緊缺,尤其在產能相對受限的8吋市場中,是否展開新一輪併購將是未來觀察重點。

聯電今天在外資大舉買超3萬8133張帶動下,股價開高走高,終場收在新台幣33元,漲1.65元,漲幅5.26%,再創16年多來新高價。

文/張建中

責任編輯/林哲良

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