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每年400億投資保住兆元營運模式 美國設廠讓台積電繼續左右逢源

2020-05-15 20:02

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晶圓代工龍頭台積電,15日宣佈在美國亞利桑那州設廠,震撼業界。(新新聞資料照)

晶圓代工龍頭台積電,15日宣佈在美國亞利桑那州設廠,震撼業界。(新新聞資料照)

有「護國神山」之稱的晶圓代工龍頭台積電,15日宣佈在美國亞利桑那州設廠,預計2021年到2029年投資120億美元,相當於每年「投資」400億元,儘管這項月產能僅2萬片晶圓的投資案,看起來頗為「燒錢」,但實際上卻是台積電維持既有晶圓代工美中台接單、左右逢源不得不的選擇,一方面維持了美國國防科技半導體本土生產、「美國製造」的要求,一方面也讓台積電得以繼續維持中國大陸每年2000億元的半導體市場。

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台積電遭到美國總統川普點名赴美投資,已經有很長一段時間,新冠肺炎疫情讓美國政府對於半導體供應鏈,過度依賴亞洲的問題更加感冒,包括美聯社、華爾街日報都報導,美國國防部要求英特爾、台積電將半導體晶片,搬到美國製造,台積電方面終於在15日早上發布新聞稿證實這項投資案。

接著,就有媒體指稱,台積電的美國投資案,係由蔡英文總統「牽線」,不過,這項消息旋即遭到總統府方面否認。經濟部方面為了強調台積電「根留台灣」的決心,傍晚也發布新聞稿,強調台積電的5奈米與3奈米、2奈米先進製程,「不論是研發中心或是產能設置,都仍是以台灣本地為主。」

美國總統川普。(美聯社)
美國總統川普多次點名台積電赴美投資。(美聯社)

為美國軍方生產「異質整合小晶片」 台積電駭客資安事件驚動美國防部 

然而,台積電這項120億美元投資案,竟然只有2萬片的月產能,這樣為美國軍方這樣單一客戶量身定做的投資案,從產能角度似乎頗為「燒錢」。

不過,半導體業界分析,美國亞利桑那州這項投資案,雖然使用到台積電5 奈米製程技術,但並非傳統的晶圓代工製程,而是台積電去年端出的「異質整合」小晶片(Chiplet)產品,這項突破半導體「摩爾定律」限制的異質整合技術,是透過像樂高積木一樣的推疊方式,讓一顆單晶片(SoC)切割成好幾個小晶片,再藉由先進的半導體封裝技術,包在同一個封裝體內,如此才可突破「摩爾定律」晶片愈來愈小的挑戰,滿足AI人工智慧晶片所需要的高速運算能力。

據了解,台積電這項小晶片異質整合技術,最早係運用在網通廠商賽靈思(Xilinx)的網通晶片上,後來又陸續運用到蘋果、nVidia(輝達)等客戶,這樣的異質整合技術,全世界只有台積電跟英特爾在做。由於台積電先前曾經發生駭客入侵電腦系統事件,這個資安事件驚動了美國國防部,為了確保美國尖端武器使用之晶片製程技術不要外洩,台積電過去一段時間,一直在與美國軍方討論解決之道。

半導體業界認為,台積電這次赴美國設廠,從該公司公佈的投資規模來看,應該不是外界所想像的5奈米製程晶圓廠,台積電提出的解決方案,應該是將美國軍方的半導體晶片,分拆成數個「小晶片」,先在台生產之後,運到美國封裝組裝,台積電在美國亞利桑那的投資,應該是小晶片異質整合的後段封裝製程。

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