中國不稀罕輝達晶片了？分析師揭「中式暴力美學」：算力成本再高也不怕

美國總統川普親自證實，儘管批准部分中國企業可購買輝達H200晶片後，中國卻表示無意採購。對此，資深分析師林永銘分析指出，現在的國際情勢已與一年前截然不同，他形容「過了這個村，就沒這個店」，當中國最需要H200的時候，卻因美國限制導致產品無法進入，如今中國已經透過自身方式建立替代能力。

林永銘表示，外界首先要理解，中國現在所具備的是「量能」，但有量並不等於成本低、良率高、能耗表現優秀。他強調，這些指標在中國現階段都可以被犧牲，核心目標只有一個，就是先把量做出來。他舉例，目前全球先進製程已朝向2奈米推進，但中國仍停留在7奈米。然而，即使停留在7奈米，也並不代表無法做出接近更高算力的產品。

林永銘指出，過去先進晶圓廠投入大量資金採購極紫外光（EUV）設備，一台價格動輒3億至5億美元以上；中國則採取不同路線，不依賴最先進設備，而是透過本土設備與既有DUV技術，利用多重曝光方式，以「土法煉鋼」模式追趕製程效果。他也坦言，中國這樣做的代價極高，若放在一般民間企業，恐怕早已因成本過高、良率過低而無法存活，但中國有國家政策支持與補貼，因此即便成本與效率不佳，也能持續投入。

以中國AI晶片發展來看，林永銘稱，目前中國相關晶片型號已演進到910B、910C、910D。其中910B據稱今年可望達到約160萬顆產量；910C則採用7奈米製程，除了多重曝光，也搭配多重封裝技術，把兩顆晶片整合在一起，以提升整體效能。林永銘表示，這種方式雖然意味著高耗能與低良率，但中國願意接受。例如先進封裝若成熟廠商良率能達98%，中國即使只有50%，仍能透過國家補貼承擔成本。他認為，未來若進一步發展至910D，甚至可能透過四顆晶片封裝整合來擴大算力。

林永銘認為，一旦中國晶片供應問題被解決，自然不再依賴H200，以中國大型模型業者為例，例如豆包、DeepSeek等，即使單顆晶片效能不及國際頂尖產品，也能以另一種方式補足。

林永銘也形容，目前中國的晶片策略是完全的「暴力美學」，他表示，若採用輝達架構，可能只需要約200片高階晶片即可完成部署；但中國若自行建構，可能會直接使用上萬顆晶片，甚至達到一萬五千顆規模，以「數大就是美」方式堆疊算力。他指出，如此作法雖然代表更高散熱需求、更龐大空間以及更高能源消耗，但這些在國家戰略目標下都能被接受。林永銘說明，像是目前輝達主要透過NVLink技術進行晶片互連，中國就可能以較傳統、較大量互聯的方式完成整體架構，即便效率較低，也能靠數量補足。

總而言之，林永銘認為中國的問題不在於「夠不夠用」，而是願意付出什麼代價取得「夠用」。他還說，晶片在中國市場上，並非像LED或面板這類單純產業，而是與國家競爭力直接掛鉤，「算力就等於國力」。因此，即使企業本身難以負荷，國家也會持續投入支援。林永銘也預測，未來即使輝達H200真正全面開放，中國也未必會回頭採購，因為若自身已建立自主供應能力，就不再擔心外部限制；對中國來說，與其花錢購買海外晶片，不如把資源投入自有裝置與技術發展。

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