散熱模組廠邁科（6831）今（30）日將舉辦上市前業績發表會。邁科總經理林俊宏表示，今年在AI／CSP訂單推動下，伺服器與資料中心相關產品的動能會延續到明年，且因主要雲端客戶將在2026年有新一代自研ASIC伺服器量產，邁科可望「看到2026年的需求」，法人也認為其長年在3DVC與水冷的佈局，已開始轉成實際營收動能。
AI／CSP後市：今年氣冷為主，2026年液冷比重跳升
林俊宏說，目前AI伺服器主要還是以氣冷、尤其是高瓦數3DVC為主，因為「CSP客戶今年根本還沒真的用到液冷」，所以公司今年液冷營收比重仍不到1成；但客戶明年起開始規劃導入液冷，邁科內部看得到明年液冷比重大幅往上，這是公司能見度提升的主因。
林俊宏提到，現在服務的CSP主要是一家國際級客戶，另外三家也都在接觸、導入流程中，未來不會是獨家供應，而是依各世代產品分工，由客戶決定誰是第一供應商、誰是第二供應商。
國內法人表示，同一批CSP的新晶片預計在2026年第二季量產，搭配水冷頭、CDU等高單價模組，邁科有機會跟著這一波AI伺服器換代吃到較佳的產品組合。
現階段氣冷、液冷接中期，沉浸式提早卡位
AI高速運算帶來伺服器散熱問題，對於「3DVC能不能再往上解熱到2,000W以上」與「與國際大廠合作的超流體CDU進度為何」？林俊宏表示，邁科目前量產的3DVC解熱能力已做到1,500W，在同業中已為前段班，但如果GPU或CSP的ASIC再往上開瓦數，就必須用水冷、甚至沉浸式水冷來分擔熱流，3DVC會變成「接駁段」而不是唯一解。
另，邁科近年亦與Intel建置「先進散熱技術聯合實驗室」，正在做12U、15kW等浸沒式機櫃的驗證，並與國際晶片大廠一起推進超流體CDU及高功率水冷頭，不過此些合作案目前都還在初始階段（start up），後續時程要看客戶整體機房冷卻架構規劃而定。
法人解讀，邁科的優勢不是只有做一塊VC，而是它同時握有氣冷3DVC、水冷板真空高壓焊、浸沒式系統這三個層次，當資料中心從空氣冷卻往液體、再往浸沒式演進時，手上就有產品可以銜接。
設廠進度：越南廠明年Q2上線、先拉20%產能
在產能與供應鏈佈局上，林俊宏坦言，中國惠州既有產線仍有餘裕，這次新設越南廠，主要是配合國際大客戶把部分供應鏈拉到非中國地區；第一期規劃於明年第二季投產，產能一上線就能比現在再多出約20%，後續會視客戶on-site開案的速度再擴。
他也說，現在公司沒有「產能滿載、急著出海」的問題，越南是先卡位、先建供應節點，等AI伺服器量真正上來再放大，這也符合法人對其「先把產能自動化、模組化，再慢慢外移」的看法。
前九月營收27.6億元、匯損侵蝕EPS約1元
受惠AI伺服器散熱出貨，邁科今年前九個月營收約27.63億元，年增約86.86%，已提前超過去年全年，確立AI案子開始「以量帶值」的趨勢。第二季單季營收約10.4億元，季增超過8成、年增近1倍，伺服器／資料中心產品占比約4成，其中9成仍是AI伺服器氣冷產品，水冷不到1成，這也說明為何明年液冷一旦真正啟動，營收結構會更漂亮。
林俊宏指出，今年上半年因新台幣升值與新案開發成本墊高，毛利率有被壓到，匯率因素對EPS的影響大概就1元左右；若扣除匯兌損失，第二季單季EPS可達約1.42元，獲利體質並未走弱。
法人表示，AI伺服器散熱的單價約是傳統伺服器的3倍，邁科又是台灣最早量產均溫板的廠商，搭配全自動化VC與熱導管線、AI檢測與MES，未來只要CSP的液冷與浸沒式案子確定時間點，營收與毛利就有再往上跳一階的條件。同時，2026年前後將是國際CSP自研晶片大換代、功耗再提升的窗口，邁科手上「氣冷＋液冷＋沉浸式」三種方案全都備齊，可為後續成長增添動能。
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