晶圓代工龍頭台積電(2330)與半導體設備大廠艾司摩爾(ASML)宣布發起產業合作,共同推動High NA EUV光罩由現行6吋升級至12吋,目標於2031年前建立12吋光罩試產線,並於2033年前讓12吋High NA EUV微影系統全面就緒,以支援先進製程量產。台積電指出,擴大光罩尺寸有望提升晶圓廠生產力、降低晶片製造成本,同時解除High NA EUV......
全球晶圓製造龍頭台積電與曝光機大廠艾司摩爾(ASML)今(8)日宣布發起合作,共同引領半導體產業轉移升級至更大尺寸的極紫外光(EUV)微影光罩,High NA EUV將自現行的6吋光罩,轉移至更大的12吋光罩,計劃於2031年前建立試產線,2033年導入先進製程量產。台積電與ASML表示,從6吋光罩轉移至12吋光罩,預期將進一步提升晶圓廠的生產力、降低晶片製......
為替高數值孔徑極紫外光(High NA EUV)技術進入先進製程量產掃除雙光罩拼接限制,台積電(2330)與全球微影設備大廠艾司摩爾(ASML,NASDAQ:ASML)今(8)日宣布展開產業合作,將High NA EUV光罩由現行6吋升級至12吋。雙方目標於2031年前建立12吋光罩試產線,並於2033年前讓相關微影系統全面就緒,支援先進製程量產。台積電並表......
-當全球半導體產業仍聚焦2奈米量產之際,台積電(2330)已開始規畫下一個世代的技術藍圖。董事長暨總裁魏哲家於法說會中表示,2奈米製程已順利進入量產軌道,A14製程也將於2027年開始試產、2028年量產。而市場關注的High NA EUV(高數值孔徑極紫外光曝光)設備,台積電並不急於搶先導入,而是將依據技術成熟度、量產能力及成本效益三大條件決定時機。魏哲家......
AI 轉型熱潮正夯,傳產股紛紛因題材噴出,但投資人須保持清醒、檢視基本面。南亞等領跑者已將電子材料轉為營收主力,並大啃轉投資紅利;然而,許多如 CPO、玻璃基板等熱門題材,實際商轉及放量時程皆已延後。面對資金過度提前下注的市場,唯有看清「營收占比」與「實現時間點」,才能在泡沫中笑到最後。AI 時代來了,轉型的契機也來了。廠商搶著搭上這班車,市場則因為 AI ......