華為（Huawei Technologies）正準備測試其最新、最強大的人工智慧（AI）處理器，寄望該處理器能夠取代美國晶片巨頭輝達（Nvidia）的部分高端產品。
這家中國旗艦科技公司的穩步進展凸顯出中國半導體行業的韌性，儘管華盛頓方面為了遏制中國半導體行業的發展已採取措施，比如切斷中國獲得部分西方晶片製造設備的途徑。
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據知情人士透露，華為已接洽一些中國科技公司，商討測試這款名為昇騰（Ascend） 910D的新晶片的技術可行性。其中一些知情人士稱，華為預計最早將於5月底收到該處理器的首批樣品。
這些知情人士表示，這項研發工作仍處於早期階段，需要進行一系列測試來評估該晶片的性能，隨後才能為交付客戶做好準備。
其中一位知情人士稱，華為希望最新一代昇騰AI處理器比輝達於2022年發布的用於AI訓練的熱門晶片H100更強大。昇騰AI晶片系列較早的版本分別為910B和910C。
美國在該技術領域仍保持領先，而總部位於深圳的華為則是中國的領軍企業。華為已經開發出一些最有希望替代輝達AI晶片的中國產品，這是中國為實現半導體產業自主而採取的行動。
已被列入美國貿易黑名單近六年的華為在2023年發布了一款高端智慧型手機，顯示出其擺脫美國限制的能力。這款名為Mate 60的手機搭載了中國國產處理器，其發布時機恰逢當時的美國商務部長吉娜・雷蒙多（Gina Raimondo）訪問北京，引起了美國政府的關注。
知情人士稱，華為的新晶片使用封裝技術將更多矽晶片集成在一起，以提高性能。知情人士表示，910D功耗很高，而且效能低於輝達的H100。
4月早些時候，華盛頓方面將輝達的H20晶片加入一份不斷擴大的在華限售半導體名單。輝達表示，將因此計入55億美元的費用。H20晶片是先前輝達無需許可證即可在中國銷售的最先進處理器。
這些限制為已開發出類似晶片的輝達在華競爭對手提供了機會，例如華為和總部位於北京的寒武紀科技（Cambricon Technologies）。
知情人士稱，今年，華為預計將向包括國有電信營運商和TikTok母公司字節跳動（ByteDance）等私營AI開發商在內的客戶交付超過80萬塊昇騰910B和910C晶片。這些知情人士還表示，在川普（Trump）政府限制輝達H20晶片的對華出口後，一些買家已經在與華為洽談增加910C晶片訂單事宜。
儘管存在製造瓶頸，華為及多家中國晶片公司已能交付部分可與輝達晶片媲美的產品，雖然落後了幾年。隨著晶片內部電路小型化面臨越來越大的難度和成本壓力，晶片製造商開始轉向將多塊晶片封裝在一起以打造更強大處理器的技術。 （相關報導： 華爾街日報》習近平試圖提高中國「痛苦閾值」，準備與川普打持久戰 ｜ 更多文章 ）
中國政府也在鼓勵國內AI開發商加大對國產晶片的採購力度。部分中國國有數據中心表示，他們使用的晶片大多數來自中國供應商。
