全球先進人工智慧（AI）晶片製造龍頭、輝達（Nvidia）核心供應商台積電，受惠於長期且強勁的AI結構性需求，決定對美國亞利桑那州廠區追加100億美元投資。然而，台積電高層也坦言，當地正面臨營建工人短缺等實體環境的嚴峻挑戰。
台積電在公布創紀錄的第二季財報後，財務長黃仁昭在接受外媒專訪時表示，公司內部對亞利桑那州廠的進展「非常滿意」，這也是決定將整體投資規模提高至265億美元的主因。黃仁昭強調：「我們會持續投資。」並對美國政府給予的支持表達感謝，他指出，客戶的需求極為強勁，屬於跨年度的結構性需求。
川普多次指責台灣偷走美國的半導體生意
作為全球半導體產業的風向球，台積電積極的資本支出與高昂的利潤率，一向被視為全球科技需求的指標。此次擴大在美投資，對於推動「晶片在地製造」的美國總統川普而言是一大政績。川普過去曾多次指責台灣偷走美國的半導體生意，並揚言在其卸任前，要讓美國囊括全球50%的半導體製造產能。
針對美廠目前的良率表現，黃仁昭透露，亞利桑那州的第一座晶圓廠（Fab）已經正式投入營運，其晶圓良率表現與台灣的指標性旗艦廠「一樣好」。
關於後續擴建進度，黃仁昭說明，第二座晶圓廠近期將開始移入機台設備；第三座晶圓廠正在興建中；第四座晶圓廠以及該廠區首座先進封裝廠的準備工作也已展開。總計現有與規劃中的項目，台積電在亞利桑那州的版圖將拓展至12座晶圓廠與先進封裝廠，並包含一座研發中心。不過，他並未透露最新一筆投資的具體完工時間表。
「當地確實存在物理上的限制，例如可用的營建工人數量、基礎建設的配套等。」黃仁昭表示，台積電將與美國政府緊密合作，共同解決這些實體制約。
預計在台興建13座先進製程晶圓廠與先進封裝廠
在積極拓展海外的同時，台積電並未放慢本土投資。未來幾年內，台積電預計在台灣興建13座頂尖的先進製程晶圓廠與先進封裝廠。
黃仁昭坦言：「土地在台灣是稀缺資源，因此只要有可用土地，我們就會用於部署最尖端的製程技術。」他解釋，當一項最先進的技術進入量產階段時，研發團隊與營運部門之間需要維持極度緊密的協同合作，這類製程必須留在台灣。等到製程完全穩定之後，才會考慮將技術轉移至海外廠區。
被問及是否會考慮在美國發行新股募集資金時，黃仁昭回應，若市場條件允許，公司「不排除發行新債券」，但目前沒有發行新股的計畫。
除了產能擴張的挑戰，地緣政治引發的逆風依然是台積電無法迴避的課題。由於華府持續收緊對中國的先進晶片出口管制，台積電夾在美中兩大強權之間。路透社去年底曾報導，台積電因一支出貨晶片最終被發現轉手裝進華為的AI處理器中，正接受美國出口管制單位的調查，可能面臨10億美元或更高的罰款。
今年以來股價累計漲幅仍逼近5成
對此調查進度與潜在罰款金額，黃仁昭並未正面回應，僅表示應由美國政府說明，但他強調台積電內部的出口管制系統一直都在持續審查與升級。黃仁昭坦言：「我必須說，在遵守所有法律規範方面，我們已經盡了最大努力。但當客戶把產品賣給下一手，下一手再轉賣出去時，在某些時間點，你就是會失去追蹤的能見度。這就是現實。」
與此同時，市場對於科技巨頭砸重金投資AI基礎建設、卻遲遲未能帶來對等獲利回報的「AI泡沫疑慮」近期再度升溫。台積電台北股市掛牌的股票在7月17日大跌7.3%，反映了投資人的集體焦慮。不過，即使經歷大幅修正，台積電今年以來的累計漲幅仍逼近5成。
雖然台積電長期在全球先進半導體製程維持絕對的領先優勢，但競爭對手正試圖縮小差距。其中，三星電子受惠於記憶體市場回溫而展現追擊力道；英特爾則持續獲得美國政府的政策與資金補貼。
面對競爭對手的包夾，黃仁昭對台積電的商業模式展現高度信心。他強調：「我們絕不會把既有的市場優勢拱手讓人。我們的競爭對手很優秀，但我們比他們更優秀。」
責任編輯：許詠翔
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