日月光與成大深化產學合作 第二屆共研中心展現 AI 封裝與綠能轉化強大實力

日月光半導體與國立成功大學於今（12）日在日月光高雄廠國際會議廳隆重舉行「日月光暨成大共研中心」第二屆期末成果發表會。雙方延續自2024年以來的合作默契，今年聚焦於「能源管理（Energy Management）」與「硬體規格（Form Factor）」兩大核心領域，展現多項結合 AI 運算與前瞻材料的封裝技術突破，進一步強化台灣半導體產業在次世代晶片開發上的領先地位。

成功大學校長沈孟儒於會中強調，成大一直扮演著學術創新與產業應用間的關鍵橋樑。他指出，今年共研中心的成果令人驚艷，研發團隊成功開發出全台首款「散熱與綠電雙效模組」，將 AI 伺服器的溫差廢熱轉化為電力，這不僅是技術的跨越，更是對永續環境的具體貢獻。沈校長表示，成大與日月光的連結正變得越來越深，雙方不僅在技術研發上並肩作戰，日月光更協助了成大進行海外基地簽約，讓產學合作的觸角延伸至國際。在人才培養方面，雙方持續深化合作，讓學子與教授能直接面對產業最前線的挑戰，共同在關鍵技術上尋求突破。沈校長強調，這種深度的夥伴關係，是為了透過台灣的半導體實力，去解決世界上如能源轉型與高階運算等關鍵問題，將學術能量轉化為具備全球價值的應用成果。

日月光集團研發總經理李俊哲則代表公司表達對雙方合作的高度肯定。他提到，過去一年日月光與成大密切協同，專案數由首屆的11件增至今年的14件，研發深度更觸及未來十年的先進封裝佈局。在解決異質整合與高階運算挑戰方面，團隊導入 AI 演算法實現了高效能的翹曲預測與失效預警機制，顯著縮短了新產品的研發導入時程。李總經理強調，日月光將持續履行至2027年出資5,000萬元的承諾，全力支持這項長期的產學計畫，為台灣專業封測廠打造最具影響力的智慧科技人才庫。

本次發表的亮點技術中，研發團隊展現了強大的跨領域整合能力。在能源管理方面，除了廢熱回收發電技術外，亦成功開發出具備優異耐氧性能的奈米銅粉燒結製程，並構建了針對車用先進封裝的振動壽命預測模型，助力實現淨零碳排目標。此外，研究更擴及至機器人世界模型中的觸覺感知柔性封裝，拓展了半導體技術的應用邊界。

針對硬體規格與前瞻材料的演進，共研中心則利用石墨烯的獨特性質，成功開發出低溫電漿增強導化學氣相沉積（PECVD）技術，優化重佈線層（RDL）的電性表現。同時，針對 5G 與高性能運算需求，團隊開發出創新的低溫銅-銅直接接合技術，不僅能有效降低封裝翹曲，更具備低碳足跡優勢。這些技術不僅應用於面板級扇出型封裝（PLFO），也為未來超大型 AI ASIC 提供了穩健的光學互連與整合解決方案，體現了從實驗室走向生產線的產業實踐力。

（相關報導： 打造先進封測基地！日月光加碼投資178億元 楠梓第三園區廠房大樓今動土 ｜ 更多文章 ）