英國《金融時報》10日報導，在美中貿易談判的關鍵時刻，北京正向華盛頓提出一項極為敏感的要求：放寬對高頻寬記憶體（HBM）晶片的出口管制。這項被視為先進AI晶片「命脈」的零組件一旦解禁，可能徹底改變全球AI競賽的格局。華府專家憂心忡忡，警告此舉無異於「送大禮給華為」，將使中國在AI領域獲得巨大競爭優勢。而川普政府的態度似乎出現軟化跡象，讓這場圍繞半導體的科技角力更添變數。
《金融時報》引述知情人士說法，稱中國官員正強烈要求美國放寬對「高頻寬記憶體」（High-Bandwidth Memory, HBM）的出口管制，並將其作為貿易協議的一部分。其實在過去三個月由美國財長貝森特（Scott Bessent）與中國國務院副總理何立峰主導的多輪談判中，中方團隊已明確提出HBM的解禁問題。
