一名韓廠業內人士表示，高通在這兩年的供應鏈策略滿錯誤的，但三星良率並不像外界傳30-40%那麼樣的差，至少也在50-60%，出貨會不順暢，主要是無法滿足高通在量的需求。
良率不佳帶來產能隱憂
資深產業分析師表示，從總量來看，一款處理器生命週期最短2年，最長3年，高通推出Snapdragon 8Gen 1的同時，去年的888和888+都並存在市場上銷售，從用量或機種看，都不可能光靠三星一家晶圓代工廠可滿足。
然而手機晶片的代工策略往往牽一髮動全身。資深產業分析師認為，高通這回再次選擇三星作為旗艦晶片首發依然是一步險棋。從技術面而言，在三星良率比較差情況下，切出來好的晶粒（good die）會比較少，再加上聯發科推出的Dimensity 9000沒有毫米波功能，理論上晶片尺寸會比較小，總量而言，採用三星製程的晶片數量也會比較少，會不會再出現缺貨問題，是高通在拼出貨量時的隱憂。
近期傳出高通下一款旗艦晶片，驍龍8 Gen1 Plus或驍龍8 Gen2，將採用台積電4奈米。資深產業分析師認為，高通未來會逐步在產能佈局上多挪一點在台積電，透過此方式防堵聯發科攻勢，「市占率被（聯發科）超車沒關係，但不能再高了」。
另有傳聞高通Snapdragon 8 Gen 1有轉移一部分下在台積電，韓廠業內人士指出，這打破高通一年只下一家的策略，不管怎說在台積下單都會比三星好一點。
聯發科全年營收將再創新高、高通Q4仍有成長空間
從財報和業績來看，高通和聯發科皆表現亮眼，然而高通預估第4季營收還有增長空間，約100億至108億美元；其第3季營收為93.21億美元，季增16.59%，每股稅後純益（EPS）2.55美元，營收、獲利皆優於公司預期，主要因晶片部門營收、獲利優於預期，相較聯發科季節性效應略勝一籌。但聯發科兩度調高全年營收展望，預期全年營收再創歷史新高，顯現聯發科此次挑戰的爆發力不容小覷。
法人認為，兩家財報成績都頗為突出，客戶也都有強勁的拉貨力道，但高通今年上半年到第三季為止，代工都是三星製程，回顧去年旗艦晶片Snapdragon 888雖被批評有過熱問題，迄今卻未明顯影響高通的業績表現。因此高通究竟該轉單給台積電，還是繼續交給三星？至少從財報看來，代工廠的影響力顯然不如外傳這麼大。
總體來說，手機晶片雙雄之爭，從去年第三季前哨戰開始，聯發科在市占率持續攀升，加上高通流年不利，遇上三星代工出貨不順及過熱等問題，終於讓老大換人做；然而高通憑藉在晶片架構自製實力，使跑分和效能仍相當有競爭力，尤其一度歷經波折以後，仍能繳出漂亮成績單，雙雄以截然不同的策略思維爭霸，新一代的旗艦機銷售誰能勝出？還有待市場給答案。
責任編輯/周岐原
