迎向太空通訊新紀元！TAITRONICS 2026 產發署主題館多項臺灣尖端解方驚豔亮相，點燃非地面網路新火花

全球低軌衛星與非地面網路（Non-Terrestrial Networks, NTN）快速發展，帶動衛星通訊產業由關鍵零組件供應，逐步邁向智慧終端、次系統整合及多元應用服務。經濟部產業發展署於2026年「台北國際電子產業科技展（TAITRONICS 2026）」設置「產發署主題館」，匯聚臺灣太空衛星領域潛力企業，聚焦衛星終端與多軌天線、智慧航運應用及關鍵技術驗證三大領域，展出低功耗衛星物聯網終端、電子掃描陣列天線、高頻材料量測及智慧監測等創新成果，展現臺灣從關鍵技術自主研發、衛星設備整合到多元場域應用的產業實力，以及進軍國際衛星通訊供應鏈的發展潛力。

在衛星通訊終端方面，神盾衛星展示Hestia衛星物聯網終端及CeresHub雲端管理平台，其中Hestia以直徑約11公分、功耗約1瓦的小型化與低功耗設計為亮點，相關方案朝支援3GPP NTN標準及多軌衛星連線應用發展，為偏遠地區通訊及衛星物聯網提供創新選擇。濰元科技則展出便攜式同步衛星地面收發器，兼具輕量化、低功耗及快速部署特性，相關設計可提升約30%能源使用效率、降低約30%建置成本，有助降低衛星通訊設備部署門檻，提升災害應變及偏遠地區通訊的應用彈性。在高階天線及次系統整合領域，稜研科技展示多軌道電子掃描陣列天線（ESA）及高空平台通訊解決方案，透過軟體定義波束控制、低功耗及小型化設計，拓展多軌衛星與高空平台通訊應用。耀登科技則展出Ka頻段電子掃描相控陣衛星使用者終端，整合收發陣列天線、射頻前端、晶片及散熱等關鍵技術，提供適用於固定式、車載及海事等多元場域的整合開發方案。

此外，展區亦呈現玻璃基板天線、先進封裝及散熱整合等創新技術，展現國內業者運用半導體與精密製造優勢，推動衛星終端朝小型化、高整合度及降低製造成本的方向發展。整體成果凸顯臺灣衛星通訊產業正由單一零組件研發，逐步邁向高附加價值衛星終端、關鍵次系統及整合解決方案，強化國產設備參與國際衛星通訊供應鏈的競爭潛力。 （相關報導： 臺灣AI智慧視覺搶進鹿特丹港　產發署主題館集結65項創新技術展現電子產業跨域應用實力 ｜ 更多文章 ）

衛星通訊與人工智慧、智慧感測及物聯網技術加速融合，正帶動遠洋運輸、智慧物流及遠端監控等新興應用。芳興科技展示多軌衛星整合冷鏈智慧監測方案，融合衛星與行動網路切換、邊緣AI、無線感測及資安防護技術，透過展場模擬呈現冷鏈溫度監控、異常告警與遠端資料傳輸等功能，展現衛星通訊在地面網路覆蓋不足環境下，支援遠洋運輸與智慧物流管理的應用潛力。此外，展區亦呈現無人載具定位導航、多源定位與容錯導航，以及整合雷達、光學及紅外線的360度環景感知等創新技術，有助提升無人載具在導航訊號受干擾、夜間及低能見度等複雜環境下的持續運作與感測能力，拓展海事監控、災害應變及偏遠地區巡檢等多元應用場景。相關成果展現臺灣衛星通訊產業正逐步朝向通訊、導航、感測及智慧應用整合發展，開拓跨域應用服務及新興市場商機。

面對衛星通訊高頻化、多軌化及高可靠度需求，關鍵材料量測與通訊驗證能力已成為提升國產設備技術成熟度的重要基礎。川升展示Ku頻段高精密材料介電特性量測系統，運用氣隙補償技術，將高頻材料量測誤差控制於5%以下；並展出衛星抗干擾驗證平台，結合陣列天線與波束成形技術，評估不同干擾條件下的通訊品質及干擾抑制效果，展現臺灣在高頻材料量測與衛星通訊驗證領域的研發實力。此外，展區亦涵蓋自主通訊協定、資安防護及多載具協同通訊等技術成果，展現國內業者持續強化通訊可靠度與可信賴技術的研發能量。透過關鍵技術自主研發與測試驗證能力的累積，有助提升國產衛星通訊設備的技術成熟度，降低後續系統整合與驗證風險，為進入國際衛星通訊市場奠定基礎。

產業發展署表示，隨著全球衛星通訊市場朝多軌整合、智慧終端及跨域應用服務發展，臺灣憑藉半導體、資通訊及電子製造優勢，已逐步累積由關鍵零組件延伸至衛星終端、次系統及應用整合的技術能量。本次主題館透過國產關鍵技術、創新設備及跨域應用成果展示，呈現臺灣衛星通訊產業由單項技術研發，逐步邁向設備整合、系統驗證及多元應用的發展方向。未來產業發展署將持續鏈結國際衛星營運商與系統業者，導入國際技術規格及商用需求，推動國產關鍵技術研發、次系統整合與測試驗證，並透過跨域合作及國際產業鏈結，協助國內業者提升產品成熟度、拓展國際合作及市場導入機會，帶動臺灣衛星通訊產業由關鍵零組件供應，逐步邁向高附加價值終端設備、次系統及整合解決方案供應者，深化臺灣在全球衛星通訊供應鏈的參與及競爭優勢。 （相關報導： 臺灣AI智慧視覺搶進鹿特丹港　產發署主題館集結65項創新技術展現電子產業跨域應用實力 ｜ 更多文章 ）

經濟部產業發展署持續推動「RunSpace太空創新無限挑戰」，致力培育太空科技人才並促進國際產業鏈結。邁入第五屆的RunSpace，也藉由台北國際電子產業科技展舉行盛大頒獎典禮。今年不僅攜手日本月球探索企業ispace推出企業開題，更串聯美國Astranis、Loft Orbital、歐洲Novaspace及日本ArkEdge Space等國際夥伴，共同打造跨國太空創新交流平台。本屆競賽吸引全球73支團隊參與，海外參賽者占比達3成，涵蓋泰國、菲律賓、印度、西班牙、墨西哥及巴拿馬等國，展現RunSpace持續擴大的國際人才影響力。