市場在吵AI泡沫，台積電已經佈局到2028年！為何記憶體、封測、PCB 會一起被推升？

當市場仍爭論AI是否為泡沫時，企業資本支出已給出答案。台積電領軍擴產，記憶體、封測與PCB同步加碼，顯示市場需求明確。

文／吳旻蓁

台積電日前舉行法說會，並宣布今年年資本支出上看520至560億美元（約1.7兆至1.8兆台幣），再創歷史新高，且更震撼市場的是，董事長魏哲家表示，資本支出預計在未來三年還會顯著增加，未來三年的資本支出總額將高於過去三年。當市場仍在討論AI究竟會不會泡沫時，台積電已透過真金白銀的資本支出數字來宣告AI是真的。

資本支出驗證AI需求

魏哲家指出，資本支出與未來幾年的成長高度正相關，主要對應5G、AI與HPC三大長期趨勢。從數字來看，台積電過去五年合計資本支出約1670億美元，其中，2024年為298億美元，去年拉升至409億美元，加上今年已連續三年創下新高，且增長曲線陡峭。而高盛等外資預估台積電未來三年擴產額達1500億美元。從台積電的資本支出擴張來看，可見這波投資屬於長期結構性擴張，也象徵其未來營運成長動能。

高資本支出釋放強烈成長訊號

進一步來看，企業資本支出大增通常意味著公司對未來市場需求有強烈信心，正大力投資於擴大產能、研發與基礎設施以抓住長期增長機會，這可以說是一個積極的成長訊號，顯示公司準備迎接未來數年可預見的訂單與營收增長。台積電近年資本支出維持在歷史高檔水準，投資重心持續放在先進製程與先進封裝相關產能，相關規模並未因短期需求波動而出現明顯收縮，由此就可見台積電具備高度能見度，並對未來數年AI與高效能運算帶動的結構性成長充滿信心。

記憶體廠資本支出跳增　產能一路排到2028年

由於AI需求火熱，除了台積電外，近來也可見不少公司公告今年資本支出呈現明顯跳增，像是近日舉辦法說的南亞科，就表示因DRAM供給持續吃緊，因應產業趨勢，今年資本支出將達500億元，年增2.7倍，為史上最大手筆，主要用來擴充新廠產能，預計2028年上半年開出2萬片新產能。而新廠將導入多元化的產品組合，涵蓋DDR4、DDR5、LPDDR4、LPDDR5以及客製化產品，以滿足不同客戶的需求。

記憶體、封測接單同步爆量

近來記憶體市況火熱，重要指標股接連遭列處置股，卻依舊擋不住市場資金青睞。摩根士丹利證券也同步調升南亞科、華邦電、旺宏及力積電股價預期，更直指記憶體完全沒有轉悲觀的理由。主要是受惠AI算力推升記憶體的重要性推升至前所未有的高度，無論是AI訓練還是推理系統，對高速、高容量記憶體的依賴日益加深，而全球算力需求正呈現近乎指數型成長，使供給端明顯追趕不及。 （相關報導： 台積電奪冠！全球50大非美國科技公司排名出爐　台灣10家大廠上榜 ｜ 更多文章 ）

封測報價啟動調漲　供需失衡恐再掀第二波

記憶體市況熱絡，市場也傳出連帶記憶體相關封測族群接單也接到手軟，市場已傳出包括力成、華東、南茂等業者已陸續調漲封測報價，調幅約10至30%，若供需失衡情況持續，不排除再啟動第二波調價。全球記憶體封測龍頭力成長期為美光合作夥伴，目前美光今年的產能已被搶光，且為紓解缺口，再買下力積電廠房，將在2027年下半年量產，都將可望繼續挹注力成未來業績動能。