台積電最大敵人不是三星、英特爾！外媒點「2大問題」已快失控：壓力全在它身上 | 張大任

在半導體產業中，台灣的「護國神山」台積電無疑是鎂光燈焦點，特別是各大投入AI軍備競賽的無廠（fabless）半導體巨頭，紛紛爭搶台積電產能。不過科技媒體《Wccftech》直言，AI市場需求過於強勁，反而為其帶來不小的壓力，台積電自身更有兩大問題已接近失控，目前的處境可說是「因成功而受苦」。

報導指出，隨著AI熱潮席捲全球，台積電成功搶下極高市占率，成為輝達（NVIDIA）、AMD等客戶的首選代工夥伴，不僅為其帶來驚人的營收，也讓產能利用率大幅攀升，據傳5奈米到3奈米等先進製程節點，皆出現供不應求的情況。

報導表示，台積電幾乎成為市場上的「獨角戲」，迫使公司大舉投資擴充產能，但也因此衍生出嚴峻問題，包括人力短缺與資本支出爆炸性攀升。供應商對擴建晶圓廠的成本感到憂心，加上市場結構不利於調漲價格，使供應鏈承受龐大壓力。

據稱，台積電2026年的資本支出可能暴增至500億美元，其中一大部分將用於2奈米等新世代製程，同時也必須確保4奈米等主流製程的供應穩定。

報導提到，除了製程節點本身，先進封裝同樣成為台積電的最大瓶頸之一。隨著高效能運算（HPC）客戶需求急速攀升，台積電被迫以更激進的速度擴充產能，此外，其他企業在先進封裝領域的競爭也日益加劇，包括英特爾在內的對手，開始積極推動如EMIB等先進封裝技術，吸引客戶尋求替代方案。

報導強調，整體而言，儘管台積電業務仍維持「爆發式成長」，但在高度壟斷的晶片市場中，經營邏輯並不單純，因為要同時滿足所有客戶的需求，勢必伴隨取捨。

報導分析，以輝達為例，除了台積電之外，幾乎沒有其他可行的先進製程選項，因為英特爾與三星至今仍未能在晶圓代工市場，推出有高度競爭力的產品。這也意味著，在短期之內，所有產能壓力幾乎都將集中在這家台灣晶片龍頭身上。