雷軍豪賭10年500億人民幣　「玄戒O1」能成為小米晶片逆襲利器？

中國科技品牌小米創辦人雷軍近日宣布，未來十年公司將投入高達人民幣500億元（約合新台幣2090億元）專注於晶片技術的研發。小米發言人向《路透社》證實，這項研發計畫已自今年起正式啟動。

雷軍在5月19日於個人微博發文表示，今年是小米創辦15週年，公司自2014年便已涉足晶片領域。雖然在2017年推出首顆手機晶片「澎湃S1」後遭遇困難，中止了系統晶片（SoC）研發主線，但隨後轉向開發充電管理、影像、天線等小型晶片，持續累積技術經驗。

小米重啟SoC夢，同步推進電動車策略

雷軍進一步透露，2021年小米決定進軍電動車領域之際，也同步重啟了大型晶片的研發專案，正式將手機SoC設計列為戰略方向。他坦言，晶片之路極為艱巨，但若要晉升為全球一流的科技品牌，就必須掌握晶片設計與製造的核心能力。

他指出，小米經過首次製造晶片的失敗經驗，認識到唯有挑戰高階旗艦級SoC，才能真正掌握前沿技術，並與公司推動高端化路線相輔相成。

玄戒O1亮相，小米晶片進入3奈米時代

針對這次的旗艦晶片開發計畫，雷軍表示「玄戒」專案自立項以來，便設定了極高標準：包括採用當代最先進的製程、具備旗艦水準的電晶體規模，以及進入全球頂尖性能梯隊。

雷軍指出，該專案的總體規劃包括至少十年的技術研發與至少500億元的資金投入。截至今年4月，小米在玄戒項目的總研發支出已突破135億元人民幣，且研發團隊人數已達2500人，預計2025年度的投入還將超過人民幣60億元。

小米交出首張答卷，全新SoC即將登場

雷軍正式對外公布，小米首顆旗艦SoC晶片「玄戒O1」已研發完成，並採用第二代三奈米製程，性能與能效都瞄準全球領先水準，堪稱小米邁入晶片自主研發的里程碑。

此外，他也宣布，將於5月22日晚間7點舉行的新品發表會中正式亮相「玄戒O1」晶片，並同步發布小米15S Pro手機、小米平板7 Ultra及品牌首款運動型SUV YU7，預告小米將在手機與智慧出行領域雙軌並進。
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