# 玄戒O1  

中國科技品牌小米創辦人雷軍近日宣布，未來十年公司將投入高達人民幣500億元（約合新台幣2090億元）專注於晶片技術的研發。小米發言人向《路透社》證實，這項研發計畫已自今年起正式啟動。雷軍在5月19日於個人微博發文表示，今年是小米創辦15週年，公司自2014年便已涉足晶片領域。雖然在2017年推出首顆手機晶片「澎湃S1」後遭遇困難，中止了系統晶片（SoC）研發......