# 玻璃基板  

AI晶片封裝材料可能迎來新一波變革。市場近期傳出，輝達（NVIDIA）正在評估將玻璃基板應用於下一代AI晶片，並與相關設備及供應鏈業者合作開發，最快可能在2028年前導入。隨著AI晶片封裝尺寸持續放大，玻璃材料憑藉高平整度、尺寸穩定性等特性受到關注，台灣面板、玻璃加工及設備業者也陸續投入相關技術布局。相關題材也迅速反映在股價表現上，玻璃基板概念股今（5）日成......

美股週二多數震盪收低，30年期美債殖利率盤中升至5.6206%，創2002年6月以來新高，壓抑美股表現，不過費城半導體指數逆勢上漲逾1%，台指期夜盤也大漲698點，帶動台股今（30）日開高走高。台股今日開盤上漲135.53點，以47,767.49點開出，盤中一度站回48,000點大關，不過尾盤爆出千億元大量，指數漲幅收斂，終場上漲308.17點或0.65%，......

外媒日前報導指出，輝達評估將玻璃基板用於下一代AI晶片封裝，市場將2027至2028年視為技術導入觀察期，帶動玻璃通孔（TGV）成孔、雷射加工、金屬化及缺陷檢測設備需求。對此，財經專家葉育碩在臉書表示，輝達點名玻璃基板，台灣供應鏈這6大廠有望受惠。市場近期傳出消息指輝達（Nvidia）正積極推動玻璃基板技術研發，除與設備業者合作外，更希望台日韓等相關供應鏈於......

面板廠加速跨足半導體與先進封裝領域，友達（2409）近期題材不斷，繼市場傳出可能與台積電（2330）在面板級封裝等領域合作後，最新又傳出英特爾（Intel）有意找上友達，布局Micro LED基板先進封裝、共同封裝光學（CPO）及高密度算力晶片整合方案。多項題材帶動資金湧入，友達今（21）日股價爆量走高，盤中成交量突破51萬張，高居台股個股成交量之冠；群創（......

市場談論AI競賽，焦點多半集中在GPU、模型及雲端運算，但日月光投控（3711）營運長吳田玉認為，下一個真正限制AI發展的環節，已轉向硬體製造能力。吳田玉今（30）日在法說會直言，AI需要過去不存在的新硬體，尺寸、複雜度與整合程度全面提高，具備大量製造能力的廠商卻相當有限，使硬體基礎建設成為封裝產業「過去40年未曾經歷的新瓶頸」。​「AI需要的是過去不存在的......

AI晶片算力持續提高，不只晶粒愈做愈大，封裝面積、Chiplet數量、記憶體頻寬及供電需求也同步攀升，迫使先進封裝平台朝面板級封裝與光互連發展。日月光投控（3711）營運長吳田玉今（30）日在法說會透露，日月光310×310毫米全自動化面板級封裝產線預計2027年第一季投產；CPO則可能在今年底開始初步、小量導入，但玻璃基板未來12個月內尚不會量產。吳田玉表......

隨著輝達（NVIDIA）、AMD、台積電等大廠持續推進更高效能的AI晶片，封裝技術也迎來重大變革。其中，被視為下一代先進封裝關鍵技術的「玻璃基板（Glass Substrate）」近期再度成為市場焦點，不少法人更看好，這項技術有望成為繼CoWoS之後，AI供應鏈下一個爆發性成長的新引擎。究竟玻璃基板是什麼？為何Intel、AMD、Samsung、台積電等國際......

台積電的先進封裝技術即將邁入下一世代，從CoWoS轉向最新技術「CoPoS」，而天風國際證券分析師郭明錤指出，台積電6月在「JPCA Show 2026」日本國際電子電路產業展上，進行了一份主題為「對AI進化不可或缺的先進封裝技術」的簡報，其中透露出「玻璃基板」對先進封裝的重要性，被市場嚴重低估。郭明錤在X發文表示，先說結論，首先是台積電正式宣布與Ibide......

當觸控與面板相關產業逐步走向成熟，台廠也開始沿著既有材料、設備與製程能力，尋找切入半導體供應鏈的新出口。Touch Taiwan 系列展昨（8）日登場，經濟部產業技術司同步展出14項關鍵技術，其中一條被點名的轉型路徑，正是協助面板與玻璃相關業者跨入面板級先進封裝；宸鴻光電 （3673）揭露投入 TGV（Through-Glass Via，玻璃通孔）玻璃基板的......

台股13日早盤開低，電子族群普遍走弱，其中包括台積電、聯發科、聯電、鴻海、廣達與緯創等指標股皆同步下挫。在大型權值股走弱帶動下，大盤指數開盤後持續下滑，一度回測33013點，跌幅超過560點。面板族群也未能倖免，群創（3481）當日開盤後股價同步回落。截至上午9時33分，群創股價報30.7元，與整體市場走勢一致。儘管短線股價隨盤勢震盪，但群創近一年股價表現仍......