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洪進揚啟動666計畫二階段 帶群創攻先進封裝半導體領域
2025年國際消費性電子展(CES)於美國拉斯維加斯熱鬧登場,群創董事長洪進揚今年親自帶隊赴美參展,以「DrivingNewPossibilities」為主軸,展出裸眼3D等多項創新技術,並在展會上接受訪問暢談公司未來發展策略與本次展出亮點。他表示,自2018年接任董事長以來,群創已完成他當初設定的第一個6年計畫,目前正邁向第二階段,還透露未來將進軍先進封裝半導體領域,為公司開創全新成長動能。
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群創產品加值更進一步!董事長洪進揚:新技術準備好了,可望跨足AI PC產業
群創光電(3481)本週於法說會中透露FOPLP(面板級扇出型封裝)佈局現況,董事長洪進揚表示,技術「已經準備好了」,預期將在今年(2024)底開始量產中低階產品,規劃將來跨入中高階產品,跨足AIPC產業。
張薰云
2024-08-08 07:00
面板
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