AI手機功能愈做愈多，記憶體與硬體成本壓力也同步升高。Google今（13）日在台發表Pixel 11系列，面對媒體詢問記憶體價格上漲是否衝擊新機規格與裝置端AI布局，Google硬體工程副總裁彭昱鈞坦言，「今年的確就是記憶體漲價」，也是整個產業持續面臨的現象；不過Google的解法不是只調整DRAM容量，而是從記憶體配置、SoC到整體硬體架構進行系統最佳化。
值得注意的是，今年同時適逢Google台灣成立20週年。Google指出，台灣已從最初的工程團隊，發展為Google總部以外最大的全球硬體研發基地，工作範圍從硬體設計、自研晶片、軟體開發一路延伸到機構工程、測試驗證及營運後勤。
彭昱鈞則進一步揭露，Pixel雖然是全球團隊共同開發，但台灣在其中扮演非常重要的角色；特別是在SoC由台積電製造之下，Google台灣團隊也與本地供應鏈進行大量協作。
記憶體價格漲，Google不只看「要裝多少RAM」
Pixel 11今年全系列儲存容量由256GB起跳，標準版Pixel 11更配置12GB RAM。 在生成式AI愈來愈仰賴裝置端運算之際，記憶體成本上漲，也讓手機品牌面臨硬體成本與AI體驗之間的取捨。
對此，彭昱鈞表示，記憶體漲價確實是整個業界存在的現象，也牽涉供需問題，因此Google從產品端能做的事情，就是依靠工程能力進一步最佳化。
他指出，這並非單純只處理某一顆記憶體，而是包括重新配置DRAM、改善硬體架構，以及透過新一代SoC與系統端最佳化，在既定產品需求下尋找最佳解。
當媒體進一步追問，記憶體成本上升是否會影響未來裝置端AI所需要的RAM及算力時，彭昱鈞強調，Google會從產品技術Roadmap及服務Roadmap反推工程需求，再思考如何透過工程能力實現，而不會只孤立地討論單一零組件。
換言之，對Google而言，DRAM、SoC、軟體、AI模型與雲端資源，是同一個系統工程問題。
從晶片、模型到雲端，Google押注Full Stack
這也是為何彭昱鈞今天反覆強調的「Full Stack」策略。他表示，Google不只是做硬體，從晶片、AI模型、作業系統、應用服務，到雲端基礎建設都有自己的工程能力。如果希望將使用者體驗做到最佳化，就無法只依靠單純的硬體或軟體，而是要讓整個技術堆疊協同設計。
例如AI體驗有些可以在Local端處理，有些則需要雲端資源，有些功能仰賴強大的SoC，也有不同場景需要特定硬體支援。最終目標並非把所有工作都放在裝置端，而是讓使用者不必在意後端技術如何切換。
「我們的重點不是單純只看硬體，而是一個Full Stack的策略。」彭昱鈞指出，這正是Google希望把軟硬體與AI服務深度整合的原因。
Google台灣20年，從Android一路走到AI硬體研發
而Full Stack背後，台灣正扮演愈來愈深的角色。彭昱鈞回顧，Google在2006年於台灣建立工程研發團隊，此後從全球第一支Android手機、首批Chromebook，一路參與至今日Pixel與AI相關硬體開發。他表示，台灣從半導體晶片、硬體產品到軟體等不同領域，都在Google產品背後扮演重要角色。
Google資料也指出，目前Google台灣團隊已完整涵蓋裝置開發各環節，包括硬體設計、自研晶片、軟體、機構工程、測試驗證與營運後勤，顯示在台研發角色已超越單純的製造或供應鏈窗口。
Pixel SoC交台積電製造，台灣團隊直接串聯供應鏈
談到Pixel與台灣供應鏈的關係，彭昱鈞表示，Pixel手機本身一定是全球團隊合作的成果，「只是台灣的團隊在這中間占了一個非常重要的位置」。
他進一步指出，Google談Full Stack時，SoC就是其中一環，而Pixel所使用的SoC由台積電製造，Google也因此有許多台灣Local Team與本地供應鏈展開大量討論、合作與協作，確保產品能在不同層面做到深入整合與最佳化。
彭昱鈞也提到，從Google全球產品媒體活動來看，台灣是少數能直接邀請工程團隊到現場對外分享技術的市場之一。
從20年前參與Android手機，到如今進入自研晶片、AI與Full Stack整合階段，Google台灣團隊在全球硬體版圖中的角色，也正從過去熟悉的供應鏈優勢，進一步往更前端的產品與系統研發深化。
