如果要為2015年全球半導體發展定調，「整併瘋」絕對是最好註腳。光從半導體整併的絕對金額來看，就已經刷新過去紀錄，更不用說被買下的公司，像是Altera、飛思卡爾、博通，甚至是半導體始祖級的Fairchild，都是半導體產業中響叮噹的重量級公司。
併購金額達到前幾年的倍數成長
這股整併風潮吹得多劇烈，從半導體知名研究機構IC Insights去年下半年做的一份統計就能看出。去年上半年，半導體產業的併購金額達到726億美元，這是前5年加總的6倍，累積到去年9月時，併購金額已經來到770億元的規模。
一名國內半導體資深業內人士是這麼看：「公司沒了成長性，就會萎縮，這時候就必須走向併購。」而他所說的沒有成長性，其實也是過去一年多以來，半導體產業面臨的現實。
受到全球景氣成長趨緩，特別是科技業面臨終端產品市場逐漸飽和、沒有新產品動能的衝擊，再者，半導體廠商為了下一代技術開發，而投入的人力、物力與資金成本都越來越高，半導體公司之間的殺價競爭壓力也越來越大，讓這股併購瘋如野火般在全球蔓延開來。
累積物聯網世界 異質整合技術能力
從IC設計、封測，甚至是製造端上游的半導體設備公司都沒有停下整併的腳步，因為，大家都積極找尋提升技術能量、擴大市場的機會。就以創下半導體最高併購金額370億美元的安華高（AVAGO）合併博通（Broadcom）一案來看，安華高和博通這樣的水平整合，目標就是布局未來在資料中心、網通基礎建設，甚至是累積未來物聯網世界中，需要異質整合所需的各種技術能力。
不僅是IC設計產業併購案不斷，就連屬於晶片製造最前段的半導體設備產業，也都傳來併購消息。全球半導體第三大公司科林研發（Lam Research）出手併購晶圓檢測設備龍頭科磊（KLA-Tencor），兩大設備商過去的營運績效同樣卓越，但卻都面臨半導體製造業中，有能力再繼續開發更先進製程的公司將越來越有限，而設備商面對大舉採買設備的客戶將越來越少的困境，他們思索的便是如何透過整併，擴增產品線，並且提升技術與服務客戶的能力。
中國整併腳步積極 試圖取得高階封裝技術
而晶圓製造下游的封測產業，水平整併的腳步也沒停下來，中國江陰長電吃下新加坡星科晶朋，不但取得高階封裝技術，同時也擴增了規模以及取得星科金朋原有的客戶。第二大封測廠艾克爾（Amkor）也在去年完成收購J-Devices，這對封測產業龍頭日月光，無疑是一大壓力，也因此，日月光去年8月底宣布了第一次的公開收購矽品計畫，12月又再度宣布第二次公開收購計畫，並且宣示將百分之百收購矽品。
儘管日月光收購矽品引發滿城風雨，但業內人士對日月光與矽品整併，多半採正面看法。「台灣兩大封測廠合併，會減少為了搶單而殺價競爭狀況。」一位資深封測業主管直言。這些年來，矽品作為追兵，殺價搶單是常有之事；然而，殺價競爭帶來的負面影響，正是獲利縮減，導致投資在未來產品研發的資金受到影響，因而在技術研發與規模擴增上轉為保守看待，反而限縮了未來發展。
未來競爭者還有晶圓代工大公司
另一方面，封測業的水平整併，也能減少重複投資情況。隨著電子產品輕薄短小、省電的需求仍不斷增加，也讓封測產業積極發展高階封裝，當封測業走向了高階封裝，將面臨的是更為困難、複雜的技術，而競爭者不再只是封測同業，還有晶圓代工的大公司。
這也是封測業內人士多半支持日月光與矽品的水平整合一案的原因，兩大封測廠可以不用建置同一樣的團隊研發同樣的東西，而是聚合兩家公司的能量，尋求技術的突破，並確保台灣在封測產業的領先優勢。當然，日月光與矽品的合併，也能讓兩家公司規模擴大而達到更明顯的規模經濟效益，更甚者，也能提高與客戶及供應商溝通時的話語權。
當國際半導體巨擘們都忙著水平整併以擴大發展實力，走過半世紀的台灣半導體，該如何因應，又該如何維持過去的領先地位，考驗著主事者的智慧與高度。
