美國最大半導體製造設備供應商應用材料（Applied Materials）於2023年11月16日因涉嫌向中芯國際出口設備而受到美國司法部調查。這項消息的出現並不值得驚訝，結合先例 : 希捷（Seagate）因向華為出售硬碟HDD而遭聯準會罰款 3 億美元；因美國《晶片法案》限令之即時生效，輝達（Nvidia）50億美元中國訂單被取消。
從美國基於國家安全考量而由美國商務部工業與安全局（BIS）公布的實體清單（Entity List）中可知，與中國企業相關之公司從2016年中美貿易戰開始後就逐年大量被列入管制範圍內。而實體清單一向被認為是美國出口管制的「黑名單」，被列入之實體需得到美國商務部頒發的許可證，才能取得美國技術。為防止中國進入先進半導體市場，進而影響美國的絕對領導地位和達到國家安全目的，就美國與中國間的攻防得出以下關鍵資訊。
美國圍堵
川普時期：加大關稅之收取與限制美國技術含量占比
主要針對華為進行一系列的禁令中，以出口管制最低美國含量標準為依據，據21世紀經濟日報資料顯示，從2019年到2020年，最終出口華為的產品零件，將受管制於10% 標準線。而這段時期正是華為大量向包括TSMC、ASML大量買技術的時期，可從他們所公布之營業額呈現漲幅與訂購量暴增之現象得知，甚至因週期無法順利生產完成之半成品也通通運往中國。由此可得，川普政府時期的限制主要以供貨與產品為主。
拜登時期：擴大實體清單名冊及全面管制
實體清單的名單將越來越多家中國與半導體相關的公司或子公司陸續加入，並從限制中國公司的策略轉變為限制美國本土公司出口，這種築起小院高牆的方式，雖會損及自己人利益，但反而也能被動打擊像是華為等公司取得技術，屬於全面圍堵戰略。進入這個階段，拜登政府的限制範圍已納入半導體原料和機台製造，頗有不留一絲生機之意味。
中國反制
在美國相繼將中國的廠商列入實體清單後，中國商務部於2020年9月19日發布第4號商務部令，也公布了一套《不可靠實體清單規定》，其目的是維護國家主權、安全、發展利益。實行模式與運作上，有參考美國現有之實體清單之意味。此外，今年八月一日起，中國開始針對特定之金礦進行出口管制，包括鍺與鎵。前者的用途主要用於製造太陽能產品和光纖，亦可應用於軍事設備-夜視鏡。後者可經由加工製成化合物砷化鎵，用於行動電話和衛星通訊所用的射頻晶片、太空探索和提供半導體之關鍵材料。根據「關鍵原料聯盟」（Critical Raw Materials Alliance）的數據，全球60%的鍺和80%的鎵都在中國生產。這也可被視為中國在這場IC 科技戰中至今最大之反擊，在此之前僅將美商美光列為「重大安全風險」實體。
