台灣經濟研究院研究員劉佩真告訴BBC中文說，台積電赴美投資揭開了台灣半導體業「立足台灣、指標性放眼全球」的產業戰略之序幕。她解釋，在美中科技戰、兩岸地緣政治等多重因素影響之下，過去十幾年來，全球半導體製造產能移往亞洲的態勢，已經開始轉而向美國為主移動。她認為，隨著台積電大舉赴美國進行產能的建置，加上美中在半導體產業的緊張競逐關係，將把全球科技供應鏈分成兩大陣營，台積電未來更難擴大為中國大陸的客戶服務。
米勒則強調，台積電乃至整個晶片產業今天面臨的最大挑戰，就是持續提升技術。在過去的 60 年裏，每兩年晶片的計算能力提高一倍， 但現在性能增益比以起過往更困難。「地緣政治將重塑中國在該產業中的角色，但對於大多數公司而言，主要重點將放在技術升級，而這正是他們核心業務所在。」
台灣被掏空？誰是輸家？
此次入機典禮參加者除了台積電張忠謀及董事長劉德音，台灣政府代表外，台積電大客戶超微半導體執行長蘇姿豐及英業達（NVIDIA）創辦人黃仁勳都是台灣移民背景。因此，台積電赴美設廠，近日成為台灣輿論最為關注之議題。
事實上，兩年多前台積電在新冠疫情中宣佈將在美國首次設廠便已震撼科技界。
若干評論之後指出，台積電及韓國電子業巨擘三星電子（Samsung）到人力資本及建材資本較高的美國設廠，並不符合企業成本訴求。許多大廠是在美國施壓下不得不赴美設廠。
白宮2020年宣佈台積電赴美設廠，2021年美國商務部強制要求年底前全球半導體大廠提供客戶資訊，庫存及訂單給美國，2022年推出補貼性質的「晶片法案」等等，美國對台積電或三星等大廠使出一連串「半邀請半施壓」戰略。
日本知名半導體評論者太田康彥（Yoshiko Ota）便認為，美國為了完善其在半導體生態鏈的缺口，建立完整供應鏈，使盡全力。他說，美國雖然在半導體設計上強韌，但生產製造薄弱，缺乏大的晶圓代工廠，晶圓切割或封裝測試等後端制程亦很薄弱。
太田康彥在研究著作《半導體地緣政治學》一書中剖析，白宮謀劃將台積電招來美國後，其他國家的半導體產業會隨其腳步從亞洲相繼進入美國。
美國的優勢是，全球半導體的最大需求方這一是來自密西根州底特律市（Detroit）為核心的汽車產業鏈，後者強大的購置力希望發揮磁吸效應，吸引亞洲半導體來到美國生產。但是，太田康彥亦強調，美國政府基於國家安全的邏輯，需要防堵中國半導體發展，並把供應鏈掌握在手上。「不過台積電的經營邏輯卻是在商言商，必須得到合理報酬。這兩種對立的價值觀，在招商計劃的背後展開激烈的角力。」
