挹資10億元群聯三期廠房上樑　預計Q2啟用

記者陳駱宜宏 蔡文綺／新竹報導

上梁典禮在群聯電子董事長、潤泰集團總裁尹衍樑及貴賓的觀禮下順利完成，群聯電子去年以自有資金7.8億元擴建第三期廠房，新建工程由潤泰集團旗下潤弘精密工程承攬，大樓為地下1層、地上8層建築物，投注資金達10億元，計畫在第二季啟用

此外，三期廠房擴建也意味著企業規模將朝擁有超過千名高階研發人員里程碑邁進，象徵群聯電子將持續以IC設計技術，擴張半導體關鍵的快閃記憶體事業版圖，預計擴廠後，員工數可達2300人，是現有的2倍，未來勢必更有競爭力。

群聯電子創立滿16年，從當時3000萬創業資本金額、5個事業夥伴，到如今股市市值500億台幣，去年總營收420多億元，潘健成感謝客戶、夥伴、股東的支持，也坦言去年公司面臨很大困難，因此特別贈送情義二字墨寶給尹衍樑等人，希望今年第二季新大樓啟用後能讓群聯更上層樓。