聯發科上修資料中心營收至20億美元　攜手NVIDIA、微軟劍指全球雲端大廠

特殊應用積體電路（AI ASIC）大戰升溫，聯發科（2454）資料中心布局也進入加速階段。聯發科資深副總經理暨數據中心與運算事業群總經理Vince Hu今（29）日在Computex展前媒體暨分析師交流會中指出，聯發科已將資料中心營收目標上修至20億美元（約合新台幣630億元），並看好2027年ASIC總體潛在市場規模可達700億至800億美元（約合新台幣2.2兆至2.52兆元），公司短期目標是拿下其中10%至15%商機。

相較過去市場多半以智慧手機SoC看待聯發科，資料中心ASIC已成為公司下一階段轉型最具指標性的戰場。Vince Hu指出，他所負責的數據中心與運算事業群，是目前聯發科成長最快的事業群，旗下涵蓋資料中心解決方案、運算平台與IoT三大業務。其中，資料中心解決方案鎖定客製化晶片與標準產品，運算業務切入PC與可攜式運算裝置，IoT則涵蓋工廠自動化、POS、Edge Server（邊緣伺服器）與智慧健身等場景，這些業務都正受到AI浪潮推動。

Vince Hu表示，聯發科的資料中心策略，並不是單純承接ASIC設計案，而是希望成為雲端客戶在custom silicon與standard products上的一線矽智財與晶片夥伴。他指出，AI資料中心客戶真正關心的，不只是單顆晶片峰值算力，而是整體系統能否達到更好的Performance/TCO（效能／總體擁有成本）與 Performance/Watt（每瓦效能），也就是總體擁有成本效能與每瓦效能。

在先進封裝部分，聯發科此次特別強調雙軌策略。公司與台積電長期合作，支援CoWoS等先進封裝方案；同時，也支援Intel EMIB。Vince Hu指出，聯發科是少數能同時支援CoWoS與EMIB的custom silicon供應商之一，客戶可以依照產品規格、供應鏈需求與產能安排選擇不同方案。

會後聯訪中，聯發科高層也進一步說明，客戶選擇封裝技術或供應商時，通常是成本、產能、技術規格與供應鏈條件的綜合考量，不會只看單一因素。尤其在先進封裝產能全球吃緊的情況下，台灣供應鏈集中度仍是聯發科的優勢之一。

NVIDIA（輝達）則是聯發科資料中心策略中最受矚目的合作夥伴之一。Vince Hu指出，聯發科已加入NVIDIA NVLink Fusion生態系，客戶可透過聯發科的ASIC template加入自家客製化設計，再接上NVIDIA的rack-level元件與NVSwitch tray，進一步擴展到rack-to-rack解決方案。對於缺乏成熟機櫃級系統能力的二線雲端服務業者而言，這能縮短客製化晶片導入市場的時間。 （相關報導： 三星、海力士神話現危機？分析師驚爆「記憶體行業糟透了」：AI救命丸被高估 ｜ 更多文章 ）

不過，Vince Hu也在高峰對談中澄清，聯發科目前並不是要推出完整rack-level產品，而是擴大XPU周邊相鄰元件與互連能力，例如retimer、主動式光纜，以及透過NVLink Fusion與NVIDIA機櫃級元件互通。換句話說，聯發科不直接與整機櫃系統供應商競爭，而是透過關鍵晶片、互連與系統整合能力，協助客戶更快建構AI資料中心。

除了NVIDIA，微軟也是此次資料中心布局中的另一個關鍵合作方。聯發科與微軟合作MicroLED主動式光纜（AOC），目標解決AI資料中心機櫃內互連功耗與傳輸距離瓶頸。Vince Hu指出，該方案相較傳統雷射型主動式光纜，可降低約50%功耗，同時保有銅線可靠度與更長傳輸距離。

台積電則是聯發科先進製程與封裝路線的核心夥伴。Vince Hu表示，聯發科長期與台積電合作，並且常在先進製程第一波導入中取得早期學習機會。公司已在N2有產品投片，也進行A14測試晶片與早期技術學習。這些經驗會回饋到客戶客製化設計，協助改善面積密度、功耗與良率，成為聯發科爭取大型AI ASIC案的重要差異化能力。

從市場結構來看，AI ASIC需求升溫，背後反映的是雲端服務業者正在加速自研晶片，以降低對標準GPU供應的依賴，並針對自家模型與工作負載優化成本結構。聯發科切入這個市場，競爭對手不只是傳統ASIC設計服務公司，也包括能提供先進封裝、記憶體、互連與系統級協作能力的全球半導體供應商。

資料中心ASIC對聯發科的意義，已不只是新增營收來源，更是公司能否從終端晶片大廠，真正跨入AI基礎設施供應鏈的關鍵指標。當公司把資料中心營收目標上修至20億美元，並喊出2027年ASIC TAM上看700億至800億美元，市場接下來關注的，將不只是聯發科能拿到多少設計案，而是能否在先進封裝、供應鏈調度與系統整合上，持續拿下大型雲端客戶信任。

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