CCL飆翻天！台光電(2383)股價噴漲49%創歷史新高，這價位可能還太便宜？

隨著AI算力極限戰與低軌衛星需求爆發，PCB族群褪去傳統零組件色彩，蛻變為技術密集的材料工程。這場橫跨上游材料到下游製造的全面升級，正推升整體產業鏈護城河，引領PCB族群迎向價值重估的新紀元。

文／吳旻蓁

隨著全球雲端服務供應商與半導體巨頭在AI基礎建設上的軍備競賽進入白熱化階段，硬體規格的迭代速度已超越過去任何一個時期。在這個算力決定勝負的時代，市場的目光已不只聚焦於核心的圖形處理器（GPU），而是開始向下延伸，尋找那些能支撐龐大數據吞吐量的隱形骨幹；而承載這些精密晶片、負責龐大數據吞吐的印刷電路板（PCB）及其上游的高頻高速材料，就是一項隱形冠軍。

PCB產業正在經歷一場技術變革。在AI伺服器中，PCB不再僅僅是連結零組件的載體，而是決定訊號傳輸品質、運算效能甚至系統散熱的關鍵瓶頸。這種從傳統零組件向高階精密材料的屬性轉變，正是目前資本市場必須對PCB族群進行重新評價的核心邏輯。

CCL低損耗材料升級：400G→800G→1.6T關鍵躍進

要理解這波PCB族群的價值重估，必須先深入探討其背後的技術驅動力。在高速運算的環境中，訊號傳輸面臨著最嚴峻的物理挑戰，即訊號衰減與延遲；當伺服器內部傳輸速率從過去的PCIe Gen 4、Gen 5，一路向上突破至未來的Gen 6，或是網路交換器架構從400G邁向800G甚至1.6T時，高頻訊號在傳導過程中的耗損會呈指數型放大。為了克服這個物理極限，PCB的核心基材銅箔基板（CCL）必須在材料科學上進行本質的升級；這便帶出了業界常提的「M」等級分類，此分類源自於日系大廠Panasonic的Megtron系列標準，如今已成為業界衡量板材高頻高速性能的通用語言。

從技術規格來看，過去主流的高階伺服器多採用M6（Very Low Loss）等級材料，而進入AI伺服器時代後，M7（Ultra Low Loss）已成為基本門檻，且正快速向M8（Extreme Low Loss）甚至次世代的M9（Super Ultra Low Loss）級別邁進。這種世代交替並非簡單的數字疊加，而是樹脂化學結構的改變；衡量基板性能的兩個最核心指標為介電常數（Dk）與散逸因數（Df）。Dk決定訊號在介質中傳輸的速度，數值越低、速度越快；Df則決定訊號在介質中轉化為熱能而流失的比例，數值越低、訊號完整性越高。而M7等級的Df值約落在0.004至0.002之間，當進入M8與M9的領域，Df值被嚴格要求降至0.0015甚至0.001以下。 （相關報導： 陸資今年來台投資剩3件大減99.9%　僑外投資這國占最大宗 ｜ 更多文章 ）

要達到如此嚴苛的低損耗標準，傳統的環氧樹脂（Epoxy）已無法勝任。材料配方必須大量導入聚苯醚（PPE）或聚四氟乙烯（PTFE，俗稱鐵氟龍）等高分子特種樹脂。然而，這帶來了極大的工程挑戰。這類極低損耗的樹脂通常具備極低的表面張力與極差的黏合性，意味著它們很難與銅箔緊密結合，且在後續的高溫壓合製程中容易出現分層或爆板的風險，因而大幅拉高了高階CCL的進入門檻。

CCL三雄營收爆發：120.1億、37.82億、33.7億創高

在台廠之中，被譽為「CCL三雄」的台光電、台燿與聯茂，正是這場材料升級戰的關鍵要角。法人指出，台光電是目前Scale Up（垂直擴展）供應鏈的絕對龍頭，作為全球領先獲得M9等級CCL認證的廠商，台光電供應輝達DGX/NVL系列機櫃的核心GPU主板、加速卡板材及中板（Midplane），這些都是Scale Up架構中訊號密度與損耗要求最嚴苛的零組件。受惠AI需求，台光電三月營收達120.1億元，月增17.8%，年增56.6%，創歷史新高，帶動首季營收達330.7億元，年增52.5%，同步改寫新猷。

台燿近年聚焦M7、M8高階CCL需求，並持續導入CSP客戶ASIC應用新品，網通領域也切入白牌客戶，帶動400G、800G交換器相關應用放量，高階CCL營收占比持續提升，M7、M8營收占比已由21年的10%提升至去年的36%。公司三月營收續創歷史新高，達37.82億元，月增38%、年增72.3%；累計首季營收達100.56億元，年增57.9%。

聯茂三月營收亦創下新高，達33.7億元，月增29.1%、年增13.8%；累計首季營收為91.43億元，年增20.6%。公司積極調整產品結構，加速布局高階車用與AI伺服器材料，試圖在這波高速傳輸商機中擴大版圖；據了解，今年將推出新一代AI資料中心所需的M9等級Low CTE（低熱膨脹）超低耗損基板材料，並已在去年下半年通過主要美系AI GPU大廠及多家PCB板廠認證，可望逐步貢獻營收。

HVLP4銅箔卡位戰：高頻GHz決勝關鍵

整體而言，CCL產業已從過去的產能規模，轉向材料性能與客戶認證進度，技術門檻明顯提高。除了介電材料的樹脂配方升級，負責實際傳導電流的銅箔本身也面臨升級需求，因而使HVLP4銅箔成為市場焦點。在直流電或低頻環境下，電流會均勻地流過整個導體的截面；但當頻率拉高至數十吉赫茲（GHz）的高頻區段時，物理學上的「集膚效應」便會顯著發生。此時，電流將不再穿透導體內部，而是緊貼著銅箔的表面傳輸；如果銅箔的表面粗糙、凹凸不平，訊號傳導的實際路徑就會被拉長，猶如汽車行駛在崎嶇的山路上，不僅耗時且容易造成能量損耗。 （相關報導： 陸資今年來台投資剩3件大減99.9%　僑外投資這國占最大宗 ｜ 更多文章 ）

文章授權自《先探投資週刊2400期》