台積電產能差3倍才夠用？專家談AI競賽缺貨危機：美國正在拆解台灣矽盾

全球AI熱潮效應持續發酵，連帶拉升記憶體、半導體需求大增，引發缺貨危機。對此，大同大學電機系助理教授張勤煜在節目《論政天下》中分析，廠商將記憶體產能配置給利潤較高的HBM（高頻寬記憶體），低階記憶體產能減少，價格上漲，系統、組裝、品牌商採購成本增加，手機、電腦等終端消費性產品價格上升，如小米、華碩等國際大品牌也不敢保證不會漲價。此外，他也提到，台積電因製造能力太強成為戰略咽喉，因此美國才要求赴美設廠，目的正是為了拆解台灣矽盾。

張勤煜說明，AI晶片架構將HBM（高頻寬記憶體）做在處理器旁邊，以此達到最快的傳輸速度，對專門製造記憶體的廠商而言，HBM利潤相當高，在AI熱潮之下，廠商自然把產能配置給利潤較高的部分，導致日常消費電子使用的較低階的DDR4、DDR5記憶體生產量較少。張勤煜提到，有報導指出，32G的DDR5記憶體原先在2025年10月份時僅1.7萬日幣，現在的價格為4.7萬日幣，上漲近3倍，但由於記憶體大廠對建廠的評估較保守，害怕擴廠後產量大增，AI需求一旦下降庫存恐泡沫化。​

台積電董事長魏哲家日前曾說，目前台積電產能不夠用，依據主要客戶的規劃和成長預期來看，大約還差3倍。對此，張勤煜表示，魏哲家此正是因AI熱潮下全球都在搶晶片，而輝達雖是AI伺服器龍頭，但因先前價格高又供不應求，使得Google、Amazon、Meta等大廠只好自行開發晶片，但不論自行設計的晶片或是使用輝達晶片，最後真正的源頭都是台積電，所以各廠商都要搶購台積電晶片，且搶的都是3奈米先進製程晶片。

張勤煜指出，台積電目前在先進製程上處於極端不對稱的壟斷情況，因此確有矽盾護身，但同時也存在國安的風險。從美國角度來看，美國大型科技公司設計的晶片基本皆委託台積電製造，台積電原先只是供應商，但因製造能力太強，所以台積電變成戰略的咽喉角色。美國自然想要去風險化，因此推動減少對台灣依賴的措施，包括要求台積電赴美設廠，美國想做的就是將台灣矽盾做部分的拆解。 （相關報導： 記憶體大通膨》換機體驗將「昂貴且縮水」　你可能買不到低階手機 ｜ 更多文章 ）

中國方面，他指出，因為受限於無法取得先進晶片，故而只能採取走私或改裝的方式獲取，目前僅能製造成熟製程，但中國存在一種思維，也就是將成熟製程量大到一定的程度，進而影響或威脅到其他地方生產。科技力智庫執行長烏凌翔補充，從大國角度看，美國不希望依賴任何國家，因此希望台灣赴美設廠，甚至所有製造產能都能轉移，可見當一個較弱小的政權在叢林般的國際社會中行走，擁有太棒的技術時的壓力是相當大的。