# 測試介面  

共同封裝光學元件（CPO）逐步從技術驗證走向商業化，測試介面也成為能否規模量產的關鍵環節。穎崴（6515）全球業務營運中心執行副總經理陳紹焜2日透露，公司目前掌握十多項CPO相關專案，涵蓋全球主要客戶；在CPO Socket相關專案中，超過九成採用穎崴的測試解決方案。他預估，CPO最快將於2027年下半年開始出現小量，真正形成較明顯的量產規模，可能要等到20......

AI投資是否過熱仍引發市場討論，但從半導體測試介面供應鏈來看，眼前更迫切的問題不是需求消失，而是產能能否及時跟上。穎崴（6515）全球業務營運中心執行副總經理陳紹焜2日表示，隨AI晶片朝大封裝、高功耗及高Pin Count發展，公司超過1萬Pin的Socket專案已逾20個，標準交期也從過去約8週拉長至13、14週，甚至可能更久；目前產能吃緊情況估將延續至2......

AI晶片效能持續拉升，也讓腳數、功耗與散熱成為半導體測試的新難題。中華精測（6510）今（2）日於SEMICON Taiwan 2026展出多款AI與高效能運算（HPC）測試介面解決方案，並由總經理黃水可在現場發表最新智慧代理系統Agent P（Agent Precision），把公司20多年累積的工程知識導入AI平台，原本耗時數小時的推演試算，可縮短至幾分......

AI、HPC晶片測試需求持續放大，帶動半導體測試介面廠穎崴（6515）營運規模快速擴張。穎崴今（6）日公布第二季財報，上半年合併營收達65.04億元、年增70.27%，每股稅後盈餘（EPS）38.24元，續創歷年同期新高；進入第三季後成長動能仍未降溫，7月營收進一步攀上16億元，連續兩個月刷新單月歷史紀錄。不過，在營收高速成長的同時，擴產成本與產品組合變化也......

AI晶片測試需求持續升溫，中華精測（6510）今（3）日公布7月合併營收，一舉突破6億元關卡、達6.15億元，月增7.1%、年增49.9%，改寫單月歷史新高；累計今年前7月合併營收達36.12億元，年增30%。隨著資料中心與雲端服務業者持續擴大AI基礎設施投資，加上客戶新世代產品陸續出貨，中華精測的成長動能也從GPU延伸至ASIC，兩大晶片測試需求成為推升營......

AI與高效能運算（HPC）晶片測試需求持續升溫，推升中華精測（6510）第二季營運再創高峰。中華精測今（29）日召開線上營運說明會，第二季合併營收16.40億元、歸屬母公司稅後淨利4.94億元，每股純益（EPS）15.02元，營收、獲利及EPS均改寫單季歷史新高；其中，HPC相關營收較去年同期成長近八成，占整體營收比重更由第一季45.1%躍升至56.3%。面......

全球市場近期開始討論人工智慧（AI）投資熱潮是否逐漸降溫，尤其大型雲端服務供應商（CSP）在2026年資本支出衝上高峰後，後續是否仍將維持高成長備受關注。不過，半導體測試介面廠穎崴（6515）最新營收仍繳出亮眼成績，6月合併營收達14.6億元，年增287.9%，第二季營收同步改寫歷史新高。公司表示，目前AI客戶拉貨需求依舊強勁，第三季產能維持滿載，隨著高雄仁......

AI晶片大幅推升測試介面單價與技術壁壘；隨高階探針卡與測試座需求居高不下，供應鏈不僅接單強勁，更確立了明後年持續暢旺的高成長格局。文／吳旻蓁隨著半導體製程推進至3奈米以下，加上AI晶片全面導入Chiplet（小晶片）與CoWoS異質整合封裝技術，晶片測試的難度正呈現幾何級數增加。當多顆晶粒被封裝在同一基板上，晶片的I/O腳位（Pin數）大幅增加、間距極度微縮......

AI算力競賽一路從晶圓製造、先進封裝燒到測試介面，半導體測試介面廠穎崴科技（6515）正迎來成立25年來最忙碌的一刻。穎崴董事長兼總經理王嘉煌今（26）日於法說會及媒體餐敘中表示，高階AI晶片與HPC測試需求比預期更強，目前產能已排到五、六個月後，客戶對交期的要求幾乎只有一句話，「馬上，Yesterday，昨天就要了。」他也直言，今年營收「應該會創新高」，隨......

美國聯準會近日承認，強勢升息會造成經濟風險，然而供應鏈面臨庫存調整下，「長鞭效應」持續延燒半導體鏈，除了產品線布局較多元的幾家封裝廠、測試廠之外，封測業者大致上難以避免遭到訂單調節；然而，低階消費性應用持續受到砍單衝擊同時，測試介面廠因持續衝刺高階測試，仍可迎接旺季和符合預期的展望。