手機AI正從回答問題，進一步走向主動規劃並完成任務，聯發科（2454）今（15）日發布天璣9600系列旗艦5G Agentic AI晶片，包括天璣9600 Pro及天璣9600 M。其中，天璣9600 Pro首度採用台積電（2330）2奈米製程，最高可在手機端執行30B參數的混合專家模型（MoE）；首波手機品牌預計於9月陸續公布新機，台灣消費者最快有望在10月買到。
兩款晶片瞄準不同旗艦市場。天璣9600 Pro鎖定Pro、Max及Ultra等頂級機型，天璣9600 M則採用3奈米製程，主要面向標準版或Plus等產品。聯發科希望藉由雙平台布局，在極致效能與日常體驗之間做出區隔，擴大天璣系列在旗艦手機市場的覆蓋範圍。
聯發科資深副總經理徐敬全表示，消費端Agentic AI應用正快速興起，手機已開始協助使用者回覆電子郵件、搜尋相簿中的人物與場景、提供拍攝建議，未來還將進一步完成網路購物、訂房或餐廳預約等任務。
徐敬全指出，天璣品牌自2019年推出以來，從2020年第三季起，已連續六年在全球智慧型手機SoC市場維持市占領先。面對Agentic AI時代，聯發科不再只是提高單一運算單元的效能，而是以AI重新串聯CPU、GPU、NPU及ISP，讓手機能夠兼顧AI推論、功耗與使用者體驗。
手機AI不只回答問題 晶片架構必須從底層重整
聯發科無線通訊事業部副總經理陳一強表示，聯發科從2023年開始將更多AI能力導入手機晶片，但團隊也發現，「AI如果只是提供一些功能，沒辦法在消費者的日常場景發生真正的用途，就無法改變使用者體驗。」
當AI從「使用者提問、系統回答」走向規劃流程並完成任務，每項任務可能涉及多個步驟，還必須持續在CPU與NPU之間交換資料。陳一強指出，若要打造真正能支援Agentic AI的手機，不能只增加NPU算力，而要從CPU、NPU、記憶體到快閃儲存，進行完整的系統架構更新。
天璣9600 Pro因此導入天璣智算融合架構，透過CPU與NPU深度協作，並由軟硬體共同判斷各運算單元的頻率及資料交換方式。升級後的天璣調度引擎也會依據AI工作負載，調配算力、電源及儲存資源。
聯發科指出，手機執行3B參數大模型任務時，仍可讓超過25個應用程式維持背景運作，降低AI運算排擠原有App、造成應用程式被系統關閉及重新啟動的情況。
30B MoE不用一次全載入 既有記憶體也能運作
天璣9600 Pro整合雙NPU架構及Agentic AI引擎3.0，並可在裝置端執行最高30B參數的MoE模型。不過，30B並不代表手機每次都必須把全部參數載入記憶體。
聯發科主管在媒體問答中解釋，MoE會依照當下任務，分別調用擅長影像、影片、個人資訊或其他功能的專家模型，每次只載入實際需要的部分參數，而不是同時啟動完整30B模型。
因此，手機品牌不必為此大幅增加記憶體容量。聯發科透過模型壓縮、頻寬管理及CPU、NPU之間的資料調度，讓大型MoE模型在既有記憶體條件下運作。主管表示，系統架構能否有效支援這類工作流程，將直接影響手機品牌能把端側AI代理做到什麼程度。
在NPU效能方面，天璣9600 Pro的第二代超能效NPU結合低功耗感測器中樞，功耗較上一代降低40%，可長時間進行情境感知及主動提醒；第10代超性能NPU 1090的大語言模型Prefill效能提升51%，每瓦生成Token數提高55%。
新一代生成式AI引擎3.0的INT4運算能力則提升2倍，並支援混合注意力（Hybrid Attention）運算及大模型壓縮技術。聯發科認為，手機受限於電池、散熱及裝置尺寸，每瓦能產生多少Token，比單純比較AI峰值算力更能反映端側AI體驗。
台積電2奈米加DTCO 多核功耗降低61%
天璣9600 Pro採用台積電2奈米製程，並導入設計與製程協同最佳化（Design-Technology Co-Optimization，DTCO），晶片內部整合超過330億顆電晶體。
CPU採用2＋3＋3全大核架構，包括兩個最高時脈4.55GHz的C2-Ultra超大核、三個最高時脈4.35GHz的C2-Pro大核，以及三個最高時脈3.1GHz的C2-Pro大核，L2、L3及SLC快取容量合計達34.5MB，並支援LPDDR6記憶體與UFS 5快閃記憶體。
與上一代相比，天璣9600 Pro單核效能提高17%、多核效能提升15%；在達到上一代峰值效能的條件下，多核功耗降低61%。
針對外界認為天璣9600 Pro可能以Arm CSS for Mobile為設計基礎，聯發科主管則明確表示，「我們沒有用CSS。」聯發科是取得Arm提供的運算IP，再由內部進行整合、架構設計及技術開發。
面對競爭對手將CPU運作時脈推升至5GHz以上，聯發科也選擇把重點放在能效。主管表示，各家晶片設計業者有不同取向，追求更高時脈必須考量功耗能否控制；如果只為提高跑分，可能要付出更多耗電與發熱代價，卻不見得是消費者日常真正需要的效能。
神經網路渲染結合GPU與AI 支援185fps遊戲
天璣9600 Pro搭載G2-Ultra NX GPU，峰值效能較上一代提升27%；在上一代峰值效能下，功耗降低24%，光線追蹤效能則提升18%。
聯發科也將AI引入遊戲畫面生成。新的天璣神經網路渲染架構結合GPU與NPU算力，由GPU繪製部分基礎畫面，再由AI補足解析度及影像細節，以降低高畫質與高幀率帶來的功耗壓力。
天璣9600 Pro支援185fps遊戲，並導入第三代光線追蹤引擎、OMM光線追蹤硬體加速、天璣倍幀技術4.0及Ray Tracing Pipeline。聯發科表示，新一代技術可處理畫面外物體經由水面、玻璃或其他材質產生的反射，讓行動裝置的光影效果更接近真實場景。
影像攻4K 240fps AI加入拍攝與後製流程
聯發科無線通訊事業部產品行銷處資深處長張耿豪表示，根據全球行動通訊系統協會（GSMA）調查，全球有84%使用者在選購下一支手機時，會優先考量影像品質；在台灣，手機除了通訊功能外，約54%的使用行為與隨手拍攝及分享有關。
天璣9600 Pro整合Imagiq 1290影像處理器，以ISP及NPU融合運算，支援17EV高動態影像、全景深運算光學，以及由NPU協助的60fps運動追焦。
影片方面，天璣9600 Pro支援4K 240fps原片高速慢動作錄影、4K 60fps電影級一鍵輸出，以及4K 120fps電影級Log原色原片輸出，讓使用者保留更多影像細節，供後續套用濾鏡、調整色彩及進行其他後製。
新晶片也透過AI處理多鏡頭切換時的對焦、曝光與色彩差異，降低不同實體鏡頭切換時的畫面落差。其他功能還包括1 nit極暗螢幕動態補償、全鏈路BT.2020色域、H.266硬體解碼，以及AI選網、AI Wi-Fi速率調校及AI定位等通訊技術。
9600 M採3奈米 不追求極限跑分
除了天璣9600 Pro，聯發科同步推出採用3奈米製程的天璣9600 M。張耿豪表示，兩款晶片的設計理念不同，9600 Pro追求極致效能，9600 M則面向日常使用，強調效能、穩定度及功耗之間的平衡。
因此，9600 M的CPU核心種類、GPU核心及運作時脈都與9600 Pro不同，影像規格也會依照產品定位調整。例如9600 Pro可支援4K 240fps錄影，9600 M則可能調整至4K 120fps，但兩者共用Agentic AI引擎、雙NPU及神經網路渲染等軟體架構。
在終端產品布局上，聯發科預期，Pro、Max及Ultra等頂級手機較可能採用天璣9600 Pro，標準版或Plus機型則可選擇天璣9600 M。不過，公司沒有公布兩款晶片所對應的確切手機售價帶。
2奈米與記憶體推高成本 聯發科仍看好旗艦市占
聯發科主管坦言，今年手機定價「比較難回答，因為記憶體的關係」。除了記憶體成本上升，製程推進至2奈米後，晶片設計、製造及相關投入也隨之增加，帶動手機SoC平均售價上揚。
徐敬全表示，記憶體價格變化已讓手機品牌必須調整部分終端產品售價，聯發科目前也與客戶密切合作，透過降低記憶體占用空間，緩解SoC及記憶體成本增加對整機售價的影響。
儘管成本上升，徐敬全認為，超高階手機售價持續向上，也為其他品牌提供更多發展旗艦產品的空間，聯發科在高階手機市場的採用率及市占仍有進一步提升機會。
至於上市時程，採用天璣9600 Pro的手機品牌預計於9月陸續公布新機。徐敬全表示，希望台灣消費者最快能在10月買到搭載新晶片的手機；首批採用天璣9600 M的終端產品也將於近期上市。
