日月光併購矽品一案，究竟多受矚目，從公平會公開徵詢對此案意見時，上網表述意見的人數，就能感受到。
答案是七千七百條意見！
相較於其他併購案在公開徵詢意見期間，最多不超過五條意見相比，日月光與矽品一案，不僅是其他案件的數千倍，更是創下了公平會有史以來的紀錄。
這件案子的火熱程度，反映的除了是對國內前兩大封測公司動態的高度關注，更是面對全球半導體產業成長趨緩、中國將發展半導體產業視為國策的外部挑戰下，所生的憂慮。
中國三管齊下發展半導體 成台廠壓力
中國並非第一次祭出發展半導體政策，但為什麼這一次卻令業界如此繃緊神經？答案就在於，中國此次不但有十年政策作為發展高端製造產業基柱，更是一改過去以補貼方式鼓勵產業發展，改以成立基金、投資半導體企業方式，促進產業發展。
「中國這次的戰略真的不同了。」一名資深半導體高層感慨，中國以自主技術研發、產業內部整併、併購國際半導體公司三管齊下方式，在短短兩年內大幅提升其國際競爭力。從清芯華創收購豪威，取得影像感測器的關鍵技術、武岳峰集團收購矽成半導體(ISSI)，又拿下記憶體技術、長電收購星科金朋後，更是一舉獲得關鍵技術甚至是關鍵訂單。
除了併購外，全球半導體巨擘也在過去的一兩年當中，成為中國廠商的重要後援，包括英特爾入股展訊與銳迪科，帶起中國IC設計公司技術發展，以及中芯半導體與高通合資公司後，加速中芯在二十八奈米製程的發展腳步，在在都讓中國半導體公司技術發展的突破，不再與過往同日而語。
台廠整併訊號浮現 封測業是重要指標
而中國去年公布的「中國製造二○二五」計畫，更是明確揭示未來中國要積極拉升半導體自製率，計畫一公布，就連台積電都不得不加速到中國布局。面對中國強烈建起半導體供應鏈的決心，全球半導體廠都加速整併與佈局腳步，反觀台灣半導體產業，在競爭加劇的情況下，卻少見大規模併購決心。
一名不願具名的半導體公司董事長就直言：「多數創業者都有寧為雞口不為牛後的心態，這就是為什麼台灣產業大規模併購並不多的主因。」
特別從台灣封測業來看，日月光與矽品雖然已名列全球專業封測代工第一大與第三大廠，實際上，兩家公司卻仍擺脫不了殺價的惡性競爭，更不用說面臨中國積極扶植自主半導體產業的衝擊，台灣封測業已經難以將整併趨勢置身事外。
從客觀的條件來看，儘管日月光與矽品已是全球前三大的專業封測廠，兩家公司面對客戶的話語權實則並不高，「兩家公司的封裝型態、或是材料仍都由客戶指定。」封測業內人士說明。言下之意也就是，封測廠的整併，對於材料供應的影響其實很小。
另一方面，從市占率來看，整體封測業當中，將整合元件廠商納入計算基礎下，就算加總日月光與矽品的全球市佔率，其實僅有約十五％而已，並沒有壟斷市場的能力與事實。
將資金、人才集中於新一代技術發展才是關鍵
事實上，台灣封測產業走向整合，還不僅僅是減少殺價競爭而已，在半導體產業的成長逐漸飽和，但先進製程的成本卻越來越高的當下，台灣封測廠商如何透過整併擴大規模，不投入重複資源，並且把資金、人才集中到新一世代技術的發展上，才是台灣半導體產業要維持競爭力的關鍵，就如同業界大老所述：「整併是必走之路，唯有這樣才能強化台灣產業力量。」
當中國打起國家隊之仗，快速擴張規模，又掌握內需市場優勢，台灣封測產業該思考的是，單打獨鬥能與國家隊匹敵嗎？全球半導體產業都加速整併提升競爭力，實為台灣廠商的警訊與借鏡。
