中國華為1個多月前推出的新手機，號稱突破美國的晶片封鎖，現在華為突圍的最大苦主出爐：全球手機晶片大咖美國高通，本月開始裁員，而且長期展望不樂觀。某個角度而言，高通今日的結果，印證當年科技界擔心封鎖反而會帶來的負面影響成真。
高通成為華為突圍的直接受害者
在2019年的中美科技戰中，當時已登上全球智慧手機銷量冠軍的華為，被美國政府「斷貨」5G晶片，最後被迫形同退出市場。不過，8月底華為突然推出新機Mate 60 Pro，而且搭載由中芯生產的中國自製麒麟9000s的7奈米晶片，根據國外的專業機構拆解，這支手機算是成功實現「去美化」，國產化率超過9成以上；而不論晶片是否為標準的5G，其網速是已達到5G標準。
當時，就有分析師指出，「華為突圍」最大的受害者會是高通，結果真是如此。高通是會同時在2方面受到衝擊：一個是華為既然已突破到5G晶片，就不會再向高通購買4G晶片；再一個是華為5G手機重返市場，必然壓縮其它中國品牌手機的銷量，這些廠商也有使用高通晶片，高通晶片會因此減少。
雖然高通晶片銷售的低迷非始自今日，原因之一與手機需求不振有關，但華為突圍帶來的衝擊是立即又明確，這讓高通過本月起不得不裁撤美國總部的上千名員工，先前則是中國上海研發中心傳出高達2成的裁員幅度，台灣分公司也裁員1成，人力是反應企業現況與未來展望最實在的「照妖鏡」。
高通8月已預告來自華為收入歸零
其實，回頭看，高通應該在8月時已對「華為突圍」有所聞，在8月的電話會議中，高通明確表示，關於向華為銷售 4G 晶片業務，預期自下半年起將不會再有實質收入貢獻；相較之下，年初的會議時高通尚認為可持續向華為銷售 4G 晶片。注意，高通的說法等於是說來自華為的營收要歸零，經營階層並未說明原因，但事後回顧，所指就是華為突圍成功、未來不會再用高通晶片了。
高通一直是全球手機晶片的霸主，算是立基於「安謀架構」的行動時代最成功的企業，每年在全球坐收專利費就賺得滿手鈔票，其強勢高利讓人眼紅，也因此引來不少國家對其提出反壟斷調查、不公平競爭罰款等，不少廠商也希望掙脫「高通稅」，華為固然早成立自家IC設計公司海思，嘗試減少高通晶片的使用，蘋果也投入鉅資與上千名工程師研發，想用自製晶片取代高通的5G晶片。
高通的情況，讓人想到幾年前川普開始對中國打科技戰、進行半導體管制與封鎖時，美國科技界不少人持保留甚至反對態度：除了現實的利益考量（中國是全球最大的半導體市場，管制會讓美商減少營收）外，另一個重點是：管制與封鎖會逼使中國發展自主半導體供應鏈，一旦成功，最終讓美國半導體更受傷害。今年7月，包括高通、輝達等半導體大廠的CEO進白宮，表達反對白宮擴大對中國的半導體管制，原因即在此；輝達老闆黃仁勳反對的理由，同樣也有不利美國半導體發展、反而助長中國的發展這項。
RISC-V架構與安謀競爭
除了這些風險外，高通還有另外一個被取代的風險：RISC-V架構的發展。這是一種開放原始碼架構，且被視為安謀架構的主要競爭者；雖然原始的研發也是來自美國，但由於其開放特性，被中方的華為等企業視為可作為中國研發晶片的後盾，避免再被美國「卡脖子」，包括高通、谷歌在內的科技大廠也都有投入，月初已經開始有美國國會議員要求美國政府開始對RISC-V作出口管制。
去年10月7日美國公布對中國的半導體管制新措施，原本預期年滿1年後會公布新措施；由於在此之前出現「華為突圍」事件，外界多預估新措施會更嚴格、更緊縮，特別是對出口到中國的AI晶片限制將更嚴，原本輝達為繞過管制而為中國生產的「降級版AI晶片」H800也會被列管，輝達會再次成為管制的苦主。 （相關報導： 美中科技戰：拜登政府考慮加碼晶片出口管制，中國半導體產業舉步維艱 ｜ 更多文章 ）
至於中國是否能從半導體與AI晶片的管制與封鎖中突圍，正反看法都有，而且「都言之成理」、牽涉的變數也多，就只能拭目以待看結果了。
