華為真能逃出美國的「天羅地網」?中國半導體「彎道超車」的極限在哪

2023-09-08 19:00

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外界關注,華為這支Mate 60 Pro手機意味中國離產業自主更近一步。專業調研機構TechInsights與彭博社拆解研判,華為新機除了韓國SK海力士的快閃記憶體之外,其餘零件幾乎全是「中國製造」,而且許多都來自鮮為人知的中國企業,例如射頻前端模塊用的是北京「昂瑞微電子」,衛星通訊解調器則來自北京「華力創通」,射頻收發器則屬於「廣州潤芯」信息技術公司。

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至於晶片,TechInsights認定是由海思設計,並由中芯以7奈米製程生產出來。該機構分析師哈奇森(Dan Hutcheson)表示,中國半導體產業確實有進展,也顯示中國晶片技術能力的韌性,使其得以不靠最先進的極紫外光光刻機(EUV),就達到7奈米製程。事實上,該機構去年的報告便曾指出,中芯已能藉7奈米製程生產比特幣「挖礦」用的晶片。

面對美國和荷蘭的出口限制,中芯自2019年起即無法從正規管道取得EUV,而是使用先前已購買的DUV設法實現7奈米製程。但即使中芯技術躍進,仍有許多困難需要克服。譬如,在無法取得EUV的情況下,要繼續邁向更精密的5奈米製程、同時良率夠高,並非易事。

此外,中芯跟台積電的技術能力仍存在不小的距離。目前世界上最先進的半導體製程可達4奈米或3奈米;有消息稱,蘋果公司9月中旬即將發表的新機,用的便是台積電的3奈米製程。

華為新手機在中國本土掀起熱潮,台灣專家楊瑞臨判斷,這波愛國主義與民族主義情緒,預估能讓華為新品的熱度延燒1年。

「1年之內,我相信有中國的使用者會捨小米、或OPPO、或VIVO,重新擁抱華為。」然而,楊瑞臨指出,一旦小米等企業憑藉台積電的晶片推出更先進的手機,華為卻仍停留在7奈米,最後就只有「曇花一現」的命運。

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