台灣「這塊消費市場」比中國還大！國際半導體協會最新報告出爐　台灣連16年奪第一

國際半導體產業協會（SEMI）今（13）日發布最新《半導體材料市場報告》（MMDS; Materials Market Data Subscription），報告指出，2025年全球半導體材料市場營收年增6.8%、達732億美元，創下歷史新高；而台灣連續第16年成為全球最大半導體材料消費市場，營收達217億美元，中國則以156億美元居於第二。

​SEMI指出，晶圓製造材料與封裝材料兩大項目同步成長，反映出製程複雜度提升、先進製程需求增加，以及高效能運算與高頻寬記憶體（HBM）製造投資持續推進。 ​

​​SEMI表示，2025年晶圓製造材料營收年增5.4%，達458億美元，其中光罩（photomask）、光阻劑（photoresist）與光阻輔助劑（ancillaries）等微影相關材料，及濕式化學品皆呈現強勁的雙位數成長。此一成長主要受惠於製程強度提高、微影要求日益嚴格，因而帶動材料使用量持續增加。

封裝材料營收方面，則年增9.3%、達到274億美元，其中基板（substrates）與打線接合（bonding wire）材料漲幅最為突出，其成長主要受惠於金價走升，推動打線材料價格提升，以及先進基板需求持續擴大。

SEMI指出，台灣已連續第16年成為全球最大半導體材料消費市場，2025年營收達217億美元；中國大陸則以156億美元位居第二，皆呈現雙位數成長；南韓則以112億美元排名第三。除歐洲外，所有地區2025年營收皆較前一年成長，其中又以中國大陸與北美，為主要區域市場中成長幅度最高的地區。

更多風傳媒獨家內幕：

‧ 台積電到手訂單飛了？傳川普「強力施壓」特斯拉　逼轉單給英特爾生產晶片 （相關報導： 記憶體族群才停損又見噴發　專家點出「股海陷阱」：被洗出場也正常 ｜ 更多文章 ）

‧ 台積電注意！英特爾不只分食蘋果訂單　陸行之：「台積4大客戶」都開始試用