今年的2024台北電腦展（Computex 2024）聚集史上最多大咖，輝達（NVIDIA）創辦人黃仁勳、超微（AMD）執行長蘇姿丰、英特爾（Intel）執行長季辛格（Pat Gelsinger）等AI巨頭陸續來台參展，讓台灣在全球科技界的重要性不言可喻，吸引各大外媒關注，不過有韓媒報導的同時，忍不住開始擔心韓國可能會變成「AI邊緣人」。
根據韓國媒體《HankYung》報導，季辛格此行是要拜訪「亞洲半導體中心」，今（4日）在台北電腦展演講後，明（5日）就要前往首爾出席「英特爾AI峰會」，他卻縮短了原定5天的訪韓行程，對此英特爾雖解釋是公司「內部情況」，不過業界多半解讀為「清晰展示（台韓）兩國半導體地位現況」。
報導表示，外界對韓國可能逐漸在這個全球性賽道「被邊緣」，開始感到憂慮，由於通用晶片已經無法滿足AI需求，必須客製化半導體，而韓媒坦言，韓國這方面領域「做得並不好」，核心晶片設計相比輝達、蘋果、AMD超微都還要遜色；反觀台積電能夠滿足客戶需求，嚴格把關半導體的製造和封裝。
有專家認為，在輝達和超微相繼在台灣建立人工智慧研發 (R&D) 中心、進一步擴大合作的背景之下，韓企要介入美國科技大廠和台積電聯盟的可能性很小，「美台雙雄」主導的系統半導體（非記憶體）市場規模，截至2023年的620兆韓元（約14兆元新台幣）是韓國179兆韓元（約4兆元新台幣）的3.5倍。
美國半導體協會（American Semiconductor Association）分析，韓國在小於10奈米的尖端半導體的生產份額，到了2032年將會從31%縮減到9%。一位專攻半導體研究的大學教授示警，隨著美國和台灣建立「自己的聯盟」，韓國正在成為AI半導體爭奪戰中的「孤島」。
報導指出，外界開始感覺到韓國正逐漸被排除在美國的「Chip 4 Alliance」（晶片四方聯盟，由美國、韓國、台灣、日本組成）之外，半導體的設計、生產和封裝隨著AI浪潮的到來，能夠處理客戶的AI需求變得更加重要，在這塊領域較弱勢的韓國愈發顯出被「超越」的頹勢。
舉例來說，輝達設計的GPU由台積電負責生產和先進封裝、而工藝所需要的多數材料和設備則是由日本提供；至於韓國唯一的份額，是由海力士（SK Hynix）提供的HBM。儘管如此還是出現了變數，美光公司稱他們的第五代HBM「HBM3E」功耗降低30%，成功向輝達供貨。
報導認為美國、台灣、日本的三角聯盟由於涉及「頂尖企業」之間的合作，變得很有威脅性，如果不屬於任何一方的聯盟，那麼想打進去就會很困難；輝達CEO黃仁勳、超微CEO蘇姿丰、英特爾CEO季辛格在Computex齊聚一堂，似乎也在證明這樣的聯盟正在愈發強大，蘇姿丰還在演講中表現出和台積電合作的強烈夥伴意識。
反觀南韓的三星電子，儘管展示了作為可處理設計、生產和尖端封裝的綜合半導體公司優勢，並啟動了AI半導體交鑰匙服務（一體式服務），但目前還沒有傳出接到「大訂單」。
有半導體學者指出，由於三星在設計、代工和封裝3大領域地位都不算領先，因此交鑰匙戰略難以發揮效果；他認為韓企要想在AI半導體競爭中生存，必須加強「客製化」銷售服務，並和其他頂尖企業的合作，就像台積電扶持聯發科和聯詠一樣。
相較美國、日本、中國和台灣，韓國政府在扶植半導體方面也比較被動，不像台灣政府積極培育自家半導體產業，並資助美國上市公司輝達設置的研發中心提供投資額28%的補助，韓國政府僅堅持透過稅收優惠，理由是「對大企業的優惠待遇」。 （相關報導： 全台爭搶輝達設計中心 北市府盤點北士科3基地：能快速提供2000坪 ｜ 更多文章 ）
除此之外，台積電和三星在美設廠舉辦活動時，從各大廠執行長及美國政府的態度似乎也能看出差異，2022年12月，美國總統拜登（Joe Biden）、蘋果執行長庫克（Tim Cook）、輝達執行長黃仁勳、AMD執行長蘇姿丰都出席了台積電的亞利桑那州廠動工儀式；反觀三星今年在美國德克薩斯州的泰勒廠舉行補貼活動時，只有美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）代替拜登出席，美國公司CEO也沒有哪一家到場，僅是發來賀電。
