科技3巨頭齊聚台灣!外媒憂韓國「恐成半導體孤島」細數三星2大弱勢:慘淪AI邊緣人

2024-06-04 18:04

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輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳4日參觀2024台北國際電腦展。(柯承惠攝)

輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳4日參觀2024台北國際電腦展。(柯承惠攝)

今年的2024台北電腦展(Computex 2024)聚集史上最多大咖,輝達(NVIDIA)創辦人黃仁勳、超微(AMD)執行長蘇姿丰、英特爾(Intel)執行長季辛格(Pat Gelsinger)等AI巨頭陸續來台參展,讓台灣在全球科技界的重要性不言可喻,吸引各大外媒關注,不過有韓媒報導的同時,忍不住開始擔心韓國可能會變成「AI邊緣人」。

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根據韓國媒體《HankYung》報導,季辛格此行是要拜訪「亞洲半導體中心」,今(4日)在台北電腦展演講後,明(5日)就要前往首爾出席「英特爾AI峰會」,他卻縮短了原定5天的訪韓行程,對此英特爾雖解釋是公司「內部情況」,不過業界多半解讀為「清晰展示(台韓)兩國半導體地位現況」。

英特爾宣布推出先進封裝用玻璃基板(圖片來源:INTEL官網)
英特爾CEO季辛格繼黃仁勳、蘇姿丰之後來台。(圖片來源:INTEL官網)

報導表示,外界對韓國可能逐漸在這個全球性賽道「被邊緣」,開始感到憂慮,由於通用晶片已經無法滿足AI需求,必須客製化半導體,而韓媒坦言,韓國這方面領域「做得並不好」,核心晶片設計相比輝達、蘋果、AMD超微都還要遜色;反觀台積電能夠滿足客戶需求,嚴格把關半導體的製造和封裝。

有專家認為,在輝達和超微相繼在台灣建立人工智慧研發 (R&D) 中心、進一步擴大合作的背景之下,韓企要介入美國科技大廠和台積電聯盟的可能性很小,「美台雙雄」主導的系統半導體(非記憶體)市場規模,截至2023年的620兆韓元(約14兆元新台幣)是韓國179兆韓元(約4兆元新台幣)的3.5倍。

台積電。(柯承惠攝)
台灣的「護國神山」台積電是各國爭相合作的對象。(柯承惠攝)

美國半導體協會(American Semiconductor Association)分析,韓國在小於10奈米的尖端半導體的生產份額,到了2032年將會從31%縮減到9%。一位專攻半導體研究的大學教授示警,隨著美國和台灣建立「自己的聯盟」,韓國正在成為AI半導體爭奪戰中的「孤島」。

報導指出,外界開始感覺到韓國正逐漸被排除在美國的「Chip 4 Alliance」(晶片四方聯盟,由美國、韓國、台灣、日本組成)之外,半導體的設計、生產和封裝隨著AI浪潮的到來,能夠處理客戶的AI需求變得更加重要,在這塊領域較弱勢的韓國愈發顯出被「超越」的頹勢。

舉例來說,輝達設計的GPU由台積電負責生產和先進封裝、而工藝所需要的多數材料和設備則是由日本提供;至於韓國唯一的份額,是由海力士(SK Hynix)提供的HBM。儘管如此還是出現了變數,美光公司稱他們的第五代HBM「HBM3E」功耗降低30%,成功向輝達供貨。

報導認為美國、台灣、日本的三角聯盟由於涉及「頂尖企業」之間的合作,變得很有威脅性,如果不屬於任何一方的聯盟,那麼想打進去就會很困難;輝達CEO黃仁勳、超微CEO蘇姿丰、英特爾CEO季辛格在Computex齊聚一堂,似乎也在證明這樣的聯盟正在愈發強大,蘇姿丰還在演講中表現出和台積電合作的強烈夥伴意識。

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