# 面板級封裝  

面板雙雄近期成為台股盤面焦點，友達（2409）、群創（3481）股價接連走強，市場資金更大舉湧入，友達上週甚至一度出現三大法人單日大買近9萬張的盛況。不過，令人意外的是，這波行情可能根本不是在押面板景氣復甦。財經節目《鈔錢部署》邀請鈞弘資本董事長、資深分析師沈萬鈞直言，目前電視、手機面板市況其實仍不理想，真正讓資金重新追捧面板雙雄的關鍵，反而藏在FOPLP、......

面板廠加速跨足半導體與先進封裝領域，友達（2409）近期題材不斷，繼市場傳出可能與台積電（2330）在面板級封裝等領域合作後，最新又傳出英特爾（Intel）有意找上友達，布局Micro LED基板先進封裝、共同封裝光學（CPO）及高密度算力晶片整合方案。多項題材帶動資金湧入，友達今（21）日股價爆量走高，盤中成交量突破51萬張，高居台股個股成交量之冠；群創（......

AI晶片尺寸持續擴大，單一缺陷造成的損失也隨之上升。KLA（NASDAQ：KLAC）半導體產品與客戶事業總裁Ahmad Khan 2日在SEMICON Taiwan 2026大師論壇指出，當AI晶片逼近全光罩尺寸，晶圓可切割的晶粒數大幅減少；若一片晶圓僅能切出5顆大型晶片，其中一顆出現致命缺陷，良率便可能減少兩成。Khan強調，這是用來說明晶片尺寸與缺陷成本......

人工智慧（AI）晶片算力持續提升，但隨著晶片朝3D結構、異質整合與系統級封裝發展，資料傳輸功耗、晶粒互連密度及先進封裝良率也成為新一輪技術瓶頸。應用材料公司（Applied Materials，NASDAQ：AMAT）將於SEMICON Taiwan 2026聚焦細間距混合鍵合、裸晶對晶圓整合及面板級封裝等技術，並導入數位微影與代理式AI，從材料、互連、圖案......

AI晶片算力持續提高，不只晶粒愈做愈大，封裝面積、Chiplet數量、記憶體頻寬及供電需求也同步攀升，迫使先進封裝平台朝面板級封裝與光互連發展。日月光投控（3711）營運長吳田玉今（30）日在法說會透露，日月光310×310毫米全自動化面板級封裝產線預計2027年第一季投產；CPO則可能在今年底開始初步、小量導入，但玻璃基板未來12個月內尚不會量產。吳田玉表......

隨著 AI 晶片效能持續提升，GPU 尺寸不斷放大，高頻寬記憶體（HBM）整合需求快速增加，現行主流先進封裝技術 CoWoS 逐漸面臨物理限制。在此背景下，台積電積極布局下一代先進封裝技術 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate），成為市場關注焦點，也帶動面板級封裝（FOPLP）概念股強勢升溫。CoPoS是什麼？台積電下一代AI封裝......

隨著AI晶片尺寸持續擴大、封裝成本與散熱需求同步攀升，被視為下一代先進封裝重要技術之一的面板級封裝（Fan-Out Panel Level Packaging；FOPLP）正成為全球半導體產業關注焦點。日月光投控（3711）營運長吳田玉今（24）日於股東會後受訪時透露，日月光首條具備世界級經濟效益的全自動化FOPLP量產線預計將於今年底正式量產，目前客戶驗證......

AI晶片尺寸愈做愈大，先進封裝也從「圓形晶圓」走向「矩形面板」。日月光半導體（3711）宣布，已開發出業界首見的310mm×310mm面板級封裝自動化產線，預計2027年上半年投入量產，瞄準AI加速器、高效能運算（HPC）、小晶片（Chiplet）、特殊應用積體電路（ASIC）與高頻寬記憶體（HBM）快速整合需求，試圖突破傳統晶圓級封裝在面積、產出效率與材料......

AI晶片與先進封裝擴產潮延燒，半導體廠務工程供應鏈也成為市場資金追逐焦點。半導體暨面板製程供應系統大廠朋億*（6613）今（26）日召開股東常會，會中通過2025年度盈餘分配案，全年合計配發每股10元現金股利，配發率達75％。受惠AI、高階製程與先進封裝需求升溫，朋億*看好2026年營運有望呈現逐季走高態勢，今日盤中股價最高達283.5元、漲幅4.04％，成......

面板大廠 群創今日開盤後強勢表態，不到15分鐘即攻上漲停32.3元，單日大漲2.9元，委買張數突破28萬張，成交量同步爆量超過38萬張，成為今日台股盤面最強人氣股之一。市場解讀，這波資金點火的核心，已不再只是傳統面板景氣循環，而是群創近年積極布局的「扇出型面板級封裝」（FOPLP）正式進入市場收割期。在AI、高速運算（HPC）與大型晶片需求持續暴增之下，市場......

AI晶片競賽正從前段製程一路延燒到先進封裝。應用材料公司宣布，已與ASMPT Limited（港交所代碼：0522）達成最終協議，將收購旗下NEXX業務，藉此擴大先進封裝設備產品組合。隨著AI加速器走向更大尺寸、更高整合度的小晶片架構，半導體封裝製造也正從傳統300毫米矽晶圓規格，逐步邁向510×515毫米甚至更大尺寸的面板級製程。應材此舉，等同補強大面積先......

AI晶片尺寸越做越大，傳統圓形晶圓封裝逐漸逼近極限，台積電積極布局的面板級封裝技術（CoPoS）也正式進入量產倒數。隨著龍潭科學園區第三期建廠計畫曝光，市場認為台積電正全面加速CoPoS供應鏈成形。其中，過去較少受到市場關注的玻璃陶瓷材料，也因有望解決大面積封裝翹曲問題，突然成為資金追逐的焦點。台灣陶瓷材料廠中釉(1809)近期更在資金點火下，股價連拉三根漲......

隨著AI算力需求狂飆，晶片面積不斷放大，傳統12吋晶圓封裝逐步逼近極限，台積電CoPoS浮上檯面，成為產業高度關注的下一世代解決方案。同時，這場從「圓」走向「方」的轉變，也將帶來製程、設備與材料體系的全面重構，相關供應鏈迎接新一波需求浪潮。文／吳旻蓁近年來，隨著摩爾定律逐漸走到極限，半導體產業的發展重心也逐步從單純的奈米製程微縮，朝向先進封裝技術的突破。而隨......

台積電積極推進CoPoS，帶動供應鏈關注度升溫，隨著AI晶片尺寸、HBM整合需求快速提升，市場預期現行CoWoS封裝技術將逐步面臨物理限制，台積電積極推進新一代先進封裝技術CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate），帶動相關供應鏈關注度。對此，財經專家股人阿勳在臉書發文指出，CoPoS作為台積電「官方認證」的高階AI封裝王牌，確實是......